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单片集成电路高台面联线
1
作者
黄文英
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第2期46-46,63,共2页
介绍了GaAsMMIC高台面刻蚀制备工艺方法,解决了高低台面联线问题,提高了单片集成电路性能。
关键词
单片集成电路
高台面刻蚀
光刻
联线
下载PDF
职称材料
题名
单片集成电路高台面联线
1
作者
黄文英
机构
电子工业部第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第2期46-46,63,共2页
文摘
介绍了GaAsMMIC高台面刻蚀制备工艺方法,解决了高低台面联线问题,提高了单片集成电路性能。
关键词
单片集成电路
高台面刻蚀
光刻
联线
分类号
TN430.597 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
单片集成电路高台面联线
黄文英
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1997
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