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单片集成电路高台面联线
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作者 黄文英 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第2期46-46,63,共2页
介绍了GaAsMMIC高台面刻蚀制备工艺方法,解决了高低台面联线问题,提高了单片集成电路性能。
关键词 单片集成电路 高台面刻蚀 光刻 联线
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