高多层印制板树脂塞孔连接盘脱落改善

5G通讯用高多层印制板(层次≥10L)为解决排线密集度高和孔径及间距小的问题,主要采用填孔覆盖电镀(POFV)工艺生产方式。但因板材热膨胀系数匹配度及铜厚附着力等原因,会产生树脂塞孔连接盘(Pad)脱落难点。文章通过POFV工艺掉连接脱落产生原因机理分析和DOE设计实验测试验证,分析及找出掉连接脱落真因,制定相对应改善措施。

高多层大载流厚铜印制板制作技术研究

印制电路板上集成的功能元件数越来越多,高多层大载流厚铜印制板成为未来线路板行业的一个重要发展趋势。本文通过介绍一款整体36层不对称结构的高多层大载流厚铜印制板产品的关键制作技术。