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外高多层分叉重叠式刚挠结合板开发
1
作者
吴传亮
黄德业
任代学
《印制电路信息》
2015年第3期155-159,共5页
本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产高多层刚挠结合板的技术水平...
本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产高多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。
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关键词
刚挠结合板
高多层重叠交叉式结构
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职称材料
题名
外高多层分叉重叠式刚挠结合板开发
1
作者
吴传亮
黄德业
任代学
机构
广州杰赛科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第3期155-159,共5页
文摘
本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产高多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。
关键词
刚挠结合板
高多层重叠交叉式结构
Keywords
Rigid-Flex PCB
High Layers
Bifurcated
Overlapping Structure
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
外高多层分叉重叠式刚挠结合板开发
吴传亮
黄德业
任代学
《印制电路信息》
2015
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