高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究

多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用。然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点。Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30 mm×30 mm以下,且板边有小于6 mm长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑。针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验。

超厚铜印制板制造技术研究

随着电子技术的不断发展,在PCB上集成的功能元件数越来越多,电子产品对PCB的载流能力和自身散热性能要求越来越高,这使得线路板的铜厚也越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜印刷电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势;针对350μm超厚铜PCB的不同制作方法进行了分析研究,望能为广大厂家提供一定的参考。

一种T型埋铜块多层印制板制作工艺研究

介绍一种在14层PCB基板中埋入总厚度为1.6 mm的T型圆柱形铜块的新产品及其制造工艺。通过内层图形、钻孔、压合等工艺流程优化,可显著提升埋铜块PCB产品良率,能够满足客户对T型埋铜块PCB产品的各项指标要求,为后续开发高附加值埋铜PCB产品打下了基础。