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汽车电子设备用高可靠性多层板基板材料
1
作者
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2008年第7期29-33,共5页
概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发。基板材料具有高贯通孔连接可靠性和高安装可靠性。
关键词
汽车电子
高
可靠性
多层板基板材料
高
贯通孔连接
可靠性
高安装可靠性
下载PDF
职称材料
题名
汽车电子设备用高可靠性多层板基板材料
1
作者
蔡积庆(编译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2008年第7期29-33,共5页
文摘
概述了汽车电子用高可靠性多层板基板材料的开发。基板材料具有高贯通孔连接可靠性和高安装可靠性。
关键词
汽车电子
高
可靠性
多层板基板材料
高
贯通孔连接
可靠性
高安装可靠性
Keywords
carrier vehicle equipment
high reliability multilayer board laminate material
high through hole connection reliability
high mounting reliability
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
U463 [机械工程—车辆工程]
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作者
出处
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1
汽车电子设备用高可靠性多层板基板材料
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2008
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