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底涂工艺对高密双轴向经编复合材料剥离性能的影响 被引量:1
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作者 杨梅 蒋金华 +2 位作者 郝恩全 陈南梁 张仁彪 《东华大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2019年第2期189-195,共7页
为改善高密双轴向经编织物增强的复合材料的剥离性能,并优化其综合力学性能,采用单因素变量法研究了底涂工艺中黏合剂质量分数、焙烘温度和焙烘时间对该复合材料剥离强度的影响。采用正交试验分析了此3个因素对复合材料的剥离、拉伸和... 为改善高密双轴向经编织物增强的复合材料的剥离性能,并优化其综合力学性能,采用单因素变量法研究了底涂工艺中黏合剂质量分数、焙烘温度和焙烘时间对该复合材料剥离强度的影响。采用正交试验分析了此3个因素对复合材料的剥离、拉伸和撕裂强力的影响,并确定了最优工艺参数。结果表明,使高密双轴向经编复合材料的力学性能最优的底涂工艺参数为:黏合剂质量分数为4%,焙烘温度为150℃,焙烘时间为60s。 展开更多
关键词 高密双轴向经编织物 底涂工艺 正交试验 剥离性能
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