期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
浅谈孔破成因及解决之道
被引量：
1
1
作者
杨耀果
张晃初
+1 位作者
李飞宏
赵启祥
《印制电路信息》
2012年第12期33-40,56,共9页
主要从基材及钻孔,电镀,干膜,表面处理(沉镍金,沉银,OSP,热风整平)等工序分析孔破产生的原因及型态并给出对应的解决方法。
关键词
孔金属化
高密度
互连
(
板
)
热膨胀系数
热风焊料整平
下载PDF
职称材料
题名
浅谈孔破成因及解决之道
被引量：
1
1
作者
杨耀果
张晃初
李飞宏
赵启祥
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第12期33-40,56,共9页
文摘
主要从基材及钻孔,电镀,干膜,表面处理(沉镍金,沉银,OSP,热风整平)等工序分析孔破产生的原因及型态并给出对应的解决方法。
关键词
孔金属化
高密度
互连
(
板
)
热膨胀系数
热风焊料整平
Keywords
Plated Through Hole
HDI
Coefficient of Thermal Expansion
Hot Air Leveling
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
浅谈孔破成因及解决之道
杨耀果
张晃初
李飞宏
赵启祥
《印制电路信息》
2012
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
