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高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展
被引量:
5
1
作者
刘德林
成立
+3 位作者
韩庆福
李俊
徐志春
张慧
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期645-649,共5页
为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求。HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。综述了先进的HDI技术及其应用概要,分析了HDI制造工艺中的几种成...
为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求。HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。综述了先进的HDI技术及其应用概要,分析了HDI制造工艺中的几种成孔方法,其中包括HDI线路通导的方式和纳米精细线路的制作工艺,阐述了HDI板用积层材料的发展方向以及两种新型的HDI板用材料:液晶聚合物和AS-11G树脂。以通孔微小化和导线精细化等为核心的HDI技术满足了电子封装技术不断提高封装密度的需要,将成为下一代PCB的主流技术。
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关键词
高密度
互连
通孔
激光成孔
纳米精细线路
液晶聚合物
AS-11G树脂
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职称材料
高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景
被引量:
14
2
作者
王慧秀
何为
+1 位作者
何波
龙海荣
《世界科技研究与发展》
CSCD
2006年第4期14-18,共5页
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶...
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段。一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了,并将成为下一代印制电路板的主流。本文对HDI板定义,特点,关键技术,应用以及目前发展状况进行了综述。
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关键词
印制电路板
高密度
互连
精细线路
微孔
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职称材料
改善高密度互连板镀铜填孔漏填的研究
3
作者
杨云
吴都
曹大福
《印制电路信息》
2023年第7期30-35,共6页
阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉...
阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉尘杂物和药水性能进行研究,提出合理的关键控制点,为HDI板填孔漏填改善提供有效的研究方向。
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关键词
高密度
互连
(
hdi
)板
盲孔
镀铜填孔
漏填
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职称材料
高密度互连板多张芯板防叠错方法
4
作者
郭达文
孙劼
+1 位作者
曾龙
文伟峰
《印制电路信息》
2023年第6期31-34,共4页
随着电子产品不断向小型化、多功能化、高速化方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板(PCB)所用芯板层次也越来越多,预防HDI板多张芯板层次顺序叠错并进行有效控制,成为HDI板制程控制的关键。通过资料设计,利用目视检查、自动光学检查、设...
随着电子产品不断向小型化、多功能化、高速化方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板(PCB)所用芯板层次也越来越多,预防HDI板多张芯板层次顺序叠错并进行有效控制,成为HDI板制程控制的关键。通过资料设计,利用目视检查、自动光学检查、设备扫码、附连测试板等过程检测管控方法,可以有效避免HDI多张芯板层次顺序叠错以及流出。该方法可为做好HDI板制程放叠错提供参考。
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关键词
高密度
互连
(
hdi
)
多张芯板
防叠错
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职称材料
高密度互连技术在系统级封装中的应用
5
作者
杨鹏飞
肖安云
+1 位作者
田重庆
黄健铭
《印制电路信息》
2023年第2期40-43,共4页
系统级封装(SiP)在无线通信领域应用广泛,促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板(PCB)的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件,假设每道工序良...
系统级封装(SiP)在无线通信领域应用广泛,促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板(PCB)的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件,假设每道工序良率有一点损失,叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大,故对PCB工艺提出了较高的要求,比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示,突破各制程关键技术后,产品良率显著提高,其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案,可供业界同行参考和借鉴。
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关键词
系统级封装
填孔
高密度
互连
制作工艺难点
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职称材料
芯片高密度封装互连技术
被引量:
8
6
作者
张建华
张金松
华子恺
《上海大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期391-400,共10页
电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导...
电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向.
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关键词
高密度
封装
互连
技术
倒装芯片
凸点
各向异性导电胶
非导电胶
可靠性
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职称材料
高密度互连(HDI)对高频讯号完整性的良性影响
7
《电子电路与贴装》
2003年第7期1-14,共14页
关键词
高密度
互连
hdi
高频讯号完整性
微盲孔
布线
密度
互串杂讯
电路板
电磁干扰
去耦合
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职称材料
积层法多层板(BUM)与高密度互连(HDI)
8
作者
杨中强
江周伟
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第5期27-28,共2页
本文简要介绍了积层法多层板(BCM),高密度互连(HDI)及其与之有关的一些基本概念,制作工艺等,并重点介绍了涂树脂铜箔(RCC)。
关键词
积层法多层板
高密度
互连
印刷电路板
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职称材料
快速高密度互连印制板加工工艺
9
作者
詹为宇
《电讯技术》
北大核心
2004年第2期179-181,共3页
先进加工设备进入印制板加工行业,促进了工艺变革。一台UV激光多功能微线钻的快速加工能力已与中小规模印制板厂能力相仿。应用新的工艺设备,可大大简化工艺流程,实现HDI(高密度互连印制板)加工向高精度、快速化发展。
关键词
UV激光微线钻
hdi
高密度
互连
印制板
工艺流程
电镀
金属化
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职称材料
全球高密度互连线路板的市场分析
10
作者
张家亮
《覆铜板资讯》
2013年第1期3-12,共10页
本文介绍了2011年全球HDI总产值和总产量,概述了主要驱动HDI市场的全球手机市场和技术发展。同时,对全球HDI路线图、全球主要HDI供应商排行榜、全球不同国家/地区的HDI产值以及全球各主要线路板厂商的HDI产能也进行了综合分析。
关键词
高密度
互连
(
hdi
)
线路板
智能手机
排行榜
产能
路线图
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职称材料
高密度互连通孔填孔电镀铜工艺研究
11
作者
彭佳
王翀
+3 位作者
何为
席道林
程骄
梁坤
《印制电路信息》
2016年第A02期111-117,共7页
传统的利用导电胶填充通孔的方式已经不能满足高密度互连应用中芯板的制造要求,而为提高高密度互连的可靠性、导电性能、散热性能,提高生产效率,降低制造成本,通孔电镀填孔工艺应运而生。本文在基于一系列整平剂筛选的基础上,选出...
传统的利用导电胶填充通孔的方式已经不能满足高密度互连应用中芯板的制造要求,而为提高高密度互连的可靠性、导电性能、散热性能,提高生产效率,降低制造成本,通孔电镀填孔工艺应运而生。本文在基于一系列整平剂筛选的基础上,选出一种目标整平剂,将其应用于通孔电镀填孔中。同时,本文对通孔填孔的影响因素进行了详尽的研究。分别研究了气流量高低、硫酸浓度、氯离子浓度、整平剂浓度、抑制剂浓度对通孔填充效果的影响。通过研究结果发现,气流量高低是影响通孔填充效果的关键性因素,过高的气流量将直接导致通孔无法填充起来。而为了更好地了解通孔填充过程,文章还对不同时间段的通孔填充情况进行了分析。最终实现了良好的通孔电镀填充效果。
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关键词
通孔填孔
电镀铜
高密度
互连
整平剂
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职称材料
印制电路板局部高密度互连的新方法
12
作者
李桂云
《电子电路与贴装》
2002年第3期13-17,共5页
通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起(LST-HDI-PCB),使得传统的印制电路板(PCB),如象陶瓷基板和环氧玻璃板,实现了局部高密度互连,这是解决印制电路板高密度互连(HDI-PCB)需求的一种新方法。这种概念可为传统的PCB任意...
通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起(LST-HDI-PCB),使得传统的印制电路板(PCB),如象陶瓷基板和环氧玻璃板,实现了局部高密度互连,这是解决印制电路板高密度互连(HDI-PCB)需求的一种新方法。这种概念可为传统的PCB任意区域提供HDI。在该技术中,使用了Cu/Pl(铜/聚酰亚胺)膜,可把Cu/PI膜层压到传统PCB上任意需要HDI的区域。按照这种新方法,使用批量生产线可同步制造传统的PCB和HDI-Cu/PI膜,其带来的成本优点胜过逐次组装的板子。目前我们开发的Cu/PI膜技术可在PI膜上沉积不同厚度的Cu层,而且没有针孔。这种技术特别适用于超细线和超细间距应用领域。此外,可对Cu/PI膜进行化学蚀刻及用激光打孔形成直径达50微米(micro)(2mil)的微孔,微孔和超细线及超细间距可实现超高密度的互连。在这种技术中,最细线和最线间距达10micro(0.4mil),使电路间距达到了20micro(0.8mil)。本文讨论了完全用高I/O BGA、CSP及小型SMT器件组装的测试载体在开发研制过程中所遇到的问题和竞争的焦点以及该技术的发展现状。此外,还详细地论述了制造工艺和生产能力。
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关键词
印制电路板
局部
高密度
互连
层压
夹层连接
可靠性
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职称材料
激光技术在高密度互连印制板生产中的典型应用
被引量:
3
13
作者
谢国平
戴广乾
边方胜
《印制电路信息》
2018年第2期36-41,共6页
作为一种新型的加工手段,激光在印制电路板导通孔微小化和导线精细化方面的作用日益凸显。本文主要介绍了激光技术在高密度互连板生产中两种典型的应用,激光钻孔和激光直接成像,并分别阐述了其加工的原理、工艺方法及加工特点,并结合试...
作为一种新型的加工手段,激光在印制电路板导通孔微小化和导线精细化方面的作用日益凸显。本文主要介绍了激光技术在高密度互连板生产中两种典型的应用,激光钻孔和激光直接成像,并分别阐述了其加工的原理、工艺方法及加工特点,并结合试验结果,对激光直接成像的精度进行了定量评测。
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关键词
激光
激光钻孔
激光直接成像
高密度
互连
印制电路板
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职称材料
高密度互连柔性电路板技术的发展
被引量:
5
14
作者
柴志强
陈兵
《电子元器件应用》
2003年第6期59-62,共4页
柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,柔性电路板技术向高密度即向精细导线/间距...
柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,柔性电路板技术向高密度即向精细导线/间距、微孔和精细窗口的方向发展。本文从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。
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关键词
高密度
互连
柔性电路板
印制板
技术发展
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职称材料
高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍
被引量:
8
15
作者
何淼
朱拓
+2 位作者
田晴
覃红秀
钟浩文
《印制电路信息》
2014年第3期30-33,49,共5页
结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法。
关键词
高密度
互连
高频
刚挠结合板
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职称材料
高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析
被引量:
4
16
作者
宣慧
于政
+2 位作者
吴华
丁万春
高国华
《电子与封装》
2021年第2期68-71,共4页
针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析。在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础上,建立了四线差分结构串扰模型。运用该模型对互连结构差分串扰中的电阻、电容以及电感进行等效分析,解...
针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析。在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础上,建立了四线差分结构串扰模型。运用该模型对互连结构差分串扰中的电阻、电容以及电感进行等效分析,解决高密度封装中互连结构差分串扰问题。经试验证明,此次建立模型平均误差为0.042,满足抑制高密度封装中互连结构差分串扰问题的精度需求。
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关键词
高密度
封装
互连
结构
差分串扰
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职称材料
在高密度互连中应用的超薄型铜箔
被引量:
1
17
作者
张洪文(编译)
《印制电路资讯》
2006年第4期9-14,共6页
介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。
关键词
超薄型铜箔
高密度
互连
激光
微盲孔
生产效率
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职称材料
激光技术在刚性和挠性高密度互连印制板上的应用
18
作者
殷春喜
《电子电路与贴装》
2002年第9期1-4,共4页
关键词
激光技术
刚性
挠性
hdi
激光钻孔
激光成形
激光铣外形
高密度
互连
印制板
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职称材料
T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍
被引量:
2
19
作者
马步霞
《印制电路信息》
2017年第11期49-53,共5页
介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。
关键词
标准
高密度
互连
印制电路板
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职称材料
薄膜高密度互连技术及其应用
被引量:
3
20
作者
云振新
《电子与封装》
2006年第4期1-5,14,共6页
高密度互连(HDI)基片在微电子集成技术中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。薄膜技术是获得高密度互连的最佳技术。文章介绍了薄膜高密度互连技术的概念、特点、设计与工艺考虑,并指出其主要领域的应用情况。
关键词
高密度
互连
薄膜技术
淀积薄膜型多芯片组件
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职称材料
题名
高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展
被引量:
5
1
作者
刘德林
成立
韩庆福
李俊
徐志春
张慧
机构
江苏大学电气与信息工程学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第8期645-649,共5页
基金
江苏省高校科研成果产业推进工程计划项目(JHZD06-42)
文摘
为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求。HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。综述了先进的HDI技术及其应用概要,分析了HDI制造工艺中的几种成孔方法,其中包括HDI线路通导的方式和纳米精细线路的制作工艺,阐述了HDI板用积层材料的发展方向以及两种新型的HDI板用材料:液晶聚合物和AS-11G树脂。以通孔微小化和导线精细化等为核心的HDI技术满足了电子封装技术不断提高封装密度的需要,将成为下一代PCB的主流技术。
关键词
高密度
互连
通孔
激光成孔
纳米精细线路
液晶聚合物
AS-11G树脂
Keywords
high density interconnection (
hdi
)
via hole
laser via
nanometer fine circuit
liquid crystal polymer
AS-11G resin
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景
被引量:
14
2
作者
王慧秀
何为
何波
龙海荣
机构
电子科技大学应用化学系
珠海元盛电子科技有限公司技术中心
出处
《世界科技研究与发展》
CSCD
2006年第4期14-18,共5页
文摘
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段。一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了,并将成为下一代印制电路板的主流。本文对HDI板定义,特点,关键技术,应用以及目前发展状况进行了综述。
关键词
印制电路板
高密度
互连
精细线路
微孔
Keywords
Print circuit board,
hdi
, Fine line, Micro via
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
改善高密度互连板镀铜填孔漏填的研究
3
作者
杨云
吴都
曹大福
机构
生益电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第7期30-35,共6页
文摘
阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉尘杂物和药水性能进行研究,提出合理的关键控制点,为HDI板填孔漏填改善提供有效的研究方向。
关键词
高密度
互连
(
hdi
)板
盲孔
镀铜填孔
漏填
Keywords
high density interconnector(
hdi
)board
blind hole
hole filling by copper plating
missing filling
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
高密度互连板多张芯板防叠错方法
4
作者
郭达文
孙劼
曾龙
文伟峰
机构
江西红板科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第6期31-34,共4页
文摘
随着电子产品不断向小型化、多功能化、高速化方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板(PCB)所用芯板层次也越来越多,预防HDI板多张芯板层次顺序叠错并进行有效控制,成为HDI板制程控制的关键。通过资料设计,利用目视检查、自动光学检查、设备扫码、附连测试板等过程检测管控方法,可以有效避免HDI多张芯板层次顺序叠错以及流出。该方法可为做好HDI板制程放叠错提供参考。
关键词
高密度
互连
(
hdi
)
多张芯板
防叠错
Keywords
high density interconnector(
hdi
)
multiple core plate
prevent stacking sequence
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
高密度互连技术在系统级封装中的应用
5
作者
杨鹏飞
肖安云
田重庆
黄健铭
机构
珠海中京电路电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第2期40-43,共4页
文摘
系统级封装(SiP)在无线通信领域应用广泛,促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板(PCB)的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件,假设每道工序良率有一点损失,叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大,故对PCB工艺提出了较高的要求,比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示,突破各制程关键技术后,产品良率显著提高,其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案,可供业界同行参考和借鉴。
关键词
系统级封装
填孔
高密度
互连
制作工艺难点
Keywords
system-in-ipackage(SiP)
copper filling
high density interconnector(
hdi
)
manufacturing process difficulties
分类号
TP242.3 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
芯片高密度封装互连技术
被引量:
8
6
作者
张建华
张金松
华子恺
机构
上海大学机电工程与自动化学院
上海大学新型显示及应用集成教育部重点实验室
出处
《上海大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期391-400,共10页
基金
国家自然科学基金资助项目(50390064)
教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET070535)
+4 种基金
上海市科委国际合作资助项目(045007027)
上海市教委重点资助项目(2006ZZ04)
上海市曙光计划资助项目(05SG42)
上海市启明星计划资助项目(04QMX1442
08QH14007)
文摘
电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向.
关键词
高密度
封装
互连
技术
倒装芯片
凸点
各向异性导电胶
非导电胶
可靠性
Keywords
Key, words: high-density packaging
interconnection technology
flip chip (FC)
bumping
anistropically conductive adhesive film (ACF)
non-conductive adhesive film (NCF)
reliability
分类号
TB42 [一般工业技术]
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职称材料
题名
高密度互连(HDI)对高频讯号完整性的良性影响
7
出处
《电子电路与贴装》
2003年第7期1-14,共14页
关键词
高密度
互连
hdi
高频讯号完整性
微盲孔
布线
密度
互串杂讯
电路板
电磁干扰
去耦合
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
积层法多层板(BUM)与高密度互连(HDI)
8
作者
杨中强
江周伟
机构
东莞生益敷铜板股份有限公司
出处
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000年第5期27-28,共2页
文摘
本文简要介绍了积层法多层板(BCM),高密度互连(HDI)及其与之有关的一些基本概念,制作工艺等,并重点介绍了涂树脂铜箔(RCC)。
关键词
积层法多层板
高密度
互连
印刷电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
快速高密度互连印制板加工工艺
9
作者
詹为宇
机构
中国西南电子技术研究所
出处
《电讯技术》
北大核心
2004年第2期179-181,共3页
文摘
先进加工设备进入印制板加工行业,促进了工艺变革。一台UV激光多功能微线钻的快速加工能力已与中小规模印制板厂能力相仿。应用新的工艺设备,可大大简化工艺流程,实现HDI(高密度互连印制板)加工向高精度、快速化发展。
关键词
UV激光微线钻
hdi
高密度
互连
印制板
工艺流程
电镀
金属化
Keywords
PCB
Fast
hdi
technology
UV Laser 'microline drill
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
全球高密度互连线路板的市场分析
10
作者
张家亮
机构
南美覆铜板厂有限公司
出处
《覆铜板资讯》
2013年第1期3-12,共10页
文摘
本文介绍了2011年全球HDI总产值和总产量,概述了主要驱动HDI市场的全球手机市场和技术发展。同时,对全球HDI路线图、全球主要HDI供应商排行榜、全球不同国家/地区的HDI产值以及全球各主要线路板厂商的HDI产能也进行了综合分析。
关键词
高密度
互连
(
hdi
)
线路板
智能手机
排行榜
产能
路线图
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高密度互连通孔填孔电镀铜工艺研究
11
作者
彭佳
王翀
何为
席道林
程骄
梁坤
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
广东光华科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2016年第A02期111-117,共7页
基金
广东省引进创新科研团队计划资助(项目编号:201301C0105324342)和广东省企业重点实验室建设项目的资助(No.2016B030302005)
文摘
传统的利用导电胶填充通孔的方式已经不能满足高密度互连应用中芯板的制造要求,而为提高高密度互连的可靠性、导电性能、散热性能,提高生产效率,降低制造成本,通孔电镀填孔工艺应运而生。本文在基于一系列整平剂筛选的基础上,选出一种目标整平剂,将其应用于通孔电镀填孔中。同时,本文对通孔填孔的影响因素进行了详尽的研究。分别研究了气流量高低、硫酸浓度、氯离子浓度、整平剂浓度、抑制剂浓度对通孔填充效果的影响。通过研究结果发现,气流量高低是影响通孔填充效果的关键性因素,过高的气流量将直接导致通孔无法填充起来。而为了更好地了解通孔填充过程,文章还对不同时间段的通孔填充情况进行了分析。最终实现了良好的通孔电镀填充效果。
关键词
通孔填孔
电镀铜
高密度
互连
整平剂
Keywords
Through Hole Filling
Copper Eleetroplating
hdi
Leveler
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
印制电路板局部高密度互连的新方法
12
作者
李桂云
机构
信息产业部电子第二研究所
出处
《电子电路与贴装》
2002年第3期13-17,共5页
文摘
通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起(LST-HDI-PCB),使得传统的印制电路板(PCB),如象陶瓷基板和环氧玻璃板,实现了局部高密度互连,这是解决印制电路板高密度互连(HDI-PCB)需求的一种新方法。这种概念可为传统的PCB任意区域提供HDI。在该技术中,使用了Cu/Pl(铜/聚酰亚胺)膜,可把Cu/PI膜层压到传统PCB上任意需要HDI的区域。按照这种新方法,使用批量生产线可同步制造传统的PCB和HDI-Cu/PI膜,其带来的成本优点胜过逐次组装的板子。目前我们开发的Cu/PI膜技术可在PI膜上沉积不同厚度的Cu层,而且没有针孔。这种技术特别适用于超细线和超细间距应用领域。此外,可对Cu/PI膜进行化学蚀刻及用激光打孔形成直径达50微米(micro)(2mil)的微孔,微孔和超细线及超细间距可实现超高密度的互连。在这种技术中,最细线和最线间距达10micro(0.4mil),使电路间距达到了20micro(0.8mil)。本文讨论了完全用高I/O BGA、CSP及小型SMT器件组装的测试载体在开发研制过程中所遇到的问题和竞争的焦点以及该技术的发展现状。此外,还详细地论述了制造工艺和生产能力。
关键词
印制电路板
局部
高密度
互连
层压
夹层连接
可靠性
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
激光技术在高密度互连印制板生产中的典型应用
被引量:
3
13
作者
谢国平
戴广乾
边方胜
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
出处
《印制电路信息》
2018年第2期36-41,共6页
文摘
作为一种新型的加工手段,激光在印制电路板导通孔微小化和导线精细化方面的作用日益凸显。本文主要介绍了激光技术在高密度互连板生产中两种典型的应用,激光钻孔和激光直接成像,并分别阐述了其加工的原理、工艺方法及加工特点,并结合试验结果,对激光直接成像的精度进行了定量评测。
关键词
激光
激光钻孔
激光直接成像
高密度
互连
印制电路板
Keywords
Laser
Laser Drilling
Laser Direct Imaging
hdi
PCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高密度互连柔性电路板技术的发展
被引量:
5
14
作者
柴志强
陈兵
机构
安捷利(番禺)电子实业有限公司
出处
《电子元器件应用》
2003年第6期59-62,共4页
文摘
柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,柔性电路板技术向高密度即向精细导线/间距、微孔和精细窗口的方向发展。本文从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。
关键词
高密度
互连
柔性电路板
印制板
技术发展
Keywords
hdi
Flexible circuit board
PCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍
被引量:
8
15
作者
何淼
朱拓
田晴
覃红秀
钟浩文
机构
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第3期30-33,49,共5页
文摘
结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法。
关键词
高密度
互连
高频
刚挠结合板
Keywords
hdi
High Frequency
Rigid-Flex PCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析
被引量:
4
16
作者
宣慧
于政
吴华
丁万春
高国华
机构
通富微电子股份有限公司
出处
《电子与封装》
2021年第2期68-71,共4页
文摘
针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析。在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础上,建立了四线差分结构串扰模型。运用该模型对互连结构差分串扰中的电阻、电容以及电感进行等效分析,解决高密度封装中互连结构差分串扰问题。经试验证明,此次建立模型平均误差为0.042,满足抑制高密度封装中互连结构差分串扰问题的精度需求。
关键词
高密度
封装
互连
结构
差分串扰
Keywords
high density packaging
interconnection structure
the differential crosstalk
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
在高密度互连中应用的超薄型铜箔
被引量:
1
17
作者
张洪文(编译)
出处
《印制电路资讯》
2006年第4期9-14,共6页
文摘
介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。
关键词
超薄型铜箔
高密度
互连
激光
微盲孔
生产效率
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
激光技术在刚性和挠性高密度互连印制板上的应用
18
作者
殷春喜
机构
信息产业部电子第十五研究所PCB中心
出处
《电子电路与贴装》
2002年第9期1-4,共4页
关键词
激光技术
刚性
挠性
hdi
激光钻孔
激光成形
激光铣外形
高密度
互连
印制板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN249 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍
被引量:
2
19
作者
马步霞
机构
汕头超声印制板股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第11期49-53,共5页
文摘
介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。
关键词
标准
高密度
互连
印制电路板
Keywords
Standard
High Density Interconnect
PCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
薄膜高密度互连技术及其应用
被引量:
3
20
作者
云振新
机构
国营
出处
《电子与封装》
2006年第4期1-5,14,共6页
文摘
高密度互连(HDI)基片在微电子集成技术中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。薄膜技术是获得高密度互连的最佳技术。文章介绍了薄膜高密度互连技术的概念、特点、设计与工艺考虑,并指出其主要领域的应用情况。
关键词
高密度
互连
薄膜技术
淀积薄膜型多芯片组件
Keywords
High-Density Interconnect (
hdi
)
Thin Film Technology
MCM-D
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展
刘德林
成立
韩庆福
李俊
徐志春
张慧
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007
5
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职称材料
2
高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景
王慧秀
何为
何波
龙海荣
《世界科技研究与发展》
CSCD
2006
14
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职称材料
3
改善高密度互连板镀铜填孔漏填的研究
杨云
吴都
曹大福
《印制电路信息》
2023
0
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职称材料
4
高密度互连板多张芯板防叠错方法
郭达文
孙劼
曾龙
文伟峰
《印制电路信息》
2023
0
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职称材料
5
高密度互连技术在系统级封装中的应用
杨鹏飞
肖安云
田重庆
黄健铭
《印制电路信息》
2023
0
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职称材料
6
芯片高密度封装互连技术
张建华
张金松
华子恺
《上海大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2011
8
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职称材料
7
高密度互连(HDI)对高频讯号完整性的良性影响
《电子电路与贴装》
2003
0
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职称材料
8
积层法多层板(BUM)与高密度互连(HDI)
杨中强
江周伟
《电子信息(印制电路与贴装)》
2000
0
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职称材料
9
快速高密度互连印制板加工工艺
詹为宇
《电讯技术》
北大核心
2004
0
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职称材料
10
全球高密度互连线路板的市场分析
张家亮
《覆铜板资讯》
2013
0
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职称材料
11
高密度互连通孔填孔电镀铜工艺研究
彭佳
王翀
何为
席道林
程骄
梁坤
《印制电路信息》
2016
0
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职称材料
12
印制电路板局部高密度互连的新方法
李桂云
《电子电路与贴装》
2002
0
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职称材料
13
激光技术在高密度互连印制板生产中的典型应用
谢国平
戴广乾
边方胜
《印制电路信息》
2018
3
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职称材料
14
高密度互连柔性电路板技术的发展
柴志强
陈兵
《电子元器件应用》
2003
5
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职称材料
15
高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍
何淼
朱拓
田晴
覃红秀
钟浩文
《印制电路信息》
2014
8
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职称材料
16
高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析
宣慧
于政
吴华
丁万春
高国华
《电子与封装》
2021
4
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职称材料
17
在高密度互连中应用的超薄型铜箔
张洪文(编译)
《印制电路资讯》
2006
1
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职称材料
18
激光技术在刚性和挠性高密度互连印制板上的应用
殷春喜
《电子电路与贴装》
2002
0
下载PDF
职称材料
19
T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍
马步霞
《印制电路信息》
2017
2
下载PDF
职称材料
20
薄膜高密度互连技术及其应用
云振新
《电子与封装》
2006
3
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职称材料
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