快速高密度互连印制板加工工艺

先进加工设备进入印制板加工行业,促进了工艺变革。一台UV激光多功能微线钻的快速加工能力已与中小规模印制板厂能力相仿。应用新的工艺设备,可大大简化工艺流程,实现HDI(高密度互连印制板)加工向高精度、快速化发展。

可穿戴电子设备用超薄高密度互连印制板制作技术研究

近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

一款蓝牙耳机用高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

蓝牙耳机带给了印制板(PCB)产品新的性能和品质要求,也给PCB开创了新的市场机会。本文选取一款应用于蓝牙耳机,整体6层,集高密度互连、刚挠结合、超薄、精细线路、软板印制插头等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

一款8层2阶HDI印制板的制作研究

文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连(HDI)印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考。

HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨

主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。

半固化片直接塞埋孔工艺研究

为实现高密度互连印制板(HDI)制作的质量与成本最优化,实验以利用半固化片压合时直接塞埋孔方式代替传统树脂塞孔工艺制作了6层的HDI板,对层压板埋孔处进行了凹陷度、介质层厚度及耐热性能测试,并比较了树脂塞埋孔和半固化片直接塞埋孔两种工艺对板的尺寸涨缩影响。实验得出:采用半固化片直接压合塞埋孔方法制作平均孔密度低于31个/cm2,芯板厚度≤0.5mm,埋孔孔径≤0.3mm的HDI板,其可靠性等各项性能指标均能满足工艺要求。且此法不需要磨板流程从而避免了磨板对板面造成的尺寸涨缩,实际生产中,可大大降低生产成本、提高生产效率。

HDI PCB制造中采用TEA CO_2激光的铜直接钻孔

研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。

文献与摘要(151)

高密度互连印制板的可靠性 HDI PWB Reliability HDI板利用微通孔，埋孔和顺序层压绝缘材料和导体构成高密度线路，对可靠性尤为重要。必须考虑两部分：铜导体互连可靠和基体材料耐热可靠，办法是进行附连测试板的互连应力测试（IST）。附连测试板经受热循环通常为500次，由互连孔的电阻值变化在证实铜互连裂缝。

文献与摘要(83)

“绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速。

HDI板盲孔通孔一次镀孔新工艺研究

HDI板盲孔孔径要求日益减小,制作流程日趋复杂,难度也日趋增加,所以优化生产流程是各大公司的发展重点。文章介绍多阶HDI板同一层次盲孔和通埋孔同时做镀孔的一种新工艺方法,该方法旨在缩短生产周期,降低生产成本,同时降低工艺难度,解决一些不必要工序带来的报废,节约成本。