高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景

随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段。一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了,并将成为下一代印制电路板的主流。本文对HDI板定义,特点,关键技术,应用以及目前发展状况进行了综述。

印制电路板局部高密度互连的新方法

通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起（LST－HDI－PCB），使得传统的印制电路板（PCB），如象陶瓷基板和环氧玻璃板，实现了局部高密度互连，这是解决印制电路板高密度互连（HDI－PCB）需求的一种新方法。这种概念可为传统的PCB任意区域提供HDI。在该技术中，使用了Cu/Pl(铜／聚酰亚胺）膜，可把Cu/PI膜层压到传统PCB上任意需要HDI的区域。按照这种新方法，使用批量生产线可同步制造传统的PCB和HDI－Cu/PI膜，其带来的成本优点胜过逐次组装的板子。目前我们开发的Cu/PI膜技术可在PI膜上沉积不同厚度的Cu层，而且没有针孔。这种技术特别适用于超细线和超细间距应用领域。此外，可对Cu/PI膜进行化学蚀刻及用激光打孔形成直径达50微米（micro)(2mil)的微孔，微孔和超细线及超细间距可实现超高密度的互连。在这种技术中，最细线和最线间距达10micro(0.4mil),使电路间距达到了20micro(0.8mil)。本文讨论了完全用高I／O BGA、CSP及小型SMT器件组装的测试载体在开发研制过程中所遇到的问题和竞争的焦点以及该技术的发展现状。此外，还详细地论述了制造工艺和生产能力。

T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍

介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。

全球高密度互连印制电路板市场格局研究

高密度互连板(HDI PCB)是一种重要的、技术含量较高的印制电路板。基于HDI的相关概念、发展历程和应用,详细分析了全球HDI PCB的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆、其他等)及其主要制造商的现状,总结了全球16家HDI PCB制造商的产品布局。

高密度互连柔性电路板技术的发展

柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,柔性电路板技术向高密度即向精细导线/间距、微孔和精细窗口的方向发展。本文从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。

快速高密度互连印制板加工工艺

先进加工设备进入印制板加工行业,促进了工艺变革。一台UV激光多功能微线钻的快速加工能力已与中小规模印制板厂能力相仿。应用新的工艺设备,可大大简化工艺流程,实现HDI(高密度互连印制板)加工向高精度、快速化发展。

激光技术在高密度互连印制板生产中的典型应用

作为一种新型的加工手段,激光在印制电路板导通孔微小化和导线精细化方面的作用日益凸显。本文主要介绍了激光技术在高密度互连板生产中两种典型的应用,激光钻孔和激光直接成像,并分别阐述了其加工的原理、工艺方法及加工特点,并结合试验结果,对激光直接成像的精度进行了定量评测。

大载流厚铜高密度互连印制板制作研究

用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

一款蓝牙耳机用高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

蓝牙耳机带给了印制板(PCB)产品新的性能和品质要求,也给PCB开创了新的市场机会。本文选取一款应用于蓝牙耳机,整体6层,集高密度互连、刚挠结合、超薄、精细线路、软板印制插头等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

高密度互连技术强劲发展

印制电路行业高密度互连（HDI）技术提出始于上世纪1990年代，在PCB种类中新增了一种HDI板。HDI技术和HDI板在日本又称积层（Build Up）多层板技术和积层板（Build-Up Board），在美国又称微导通孔（Microvia）技术和微导通孔板（Microvia Board）。HDI板的应用从手机、数码相机、IC封裝扩大到平板电脑、笔记本电脑，以及汽车电子和航空航天。HDI板市场越来越大，目前在整个PCB中占有比例将近20%。另外IC封裝载板大部分是用HDI技术制造，若把这部分加上则HDI板的产值在整个PCB中占有比例约1/3。

高密度互连的湿处理工艺

引言常规的电子互联制造的观念是采用同一溶液达到两个目的:保证溶液反应特性和反应物的交换与传递。前—个目的是提供工艺过程所需的化学药品。例如:氯化铜用于图形转移中金属铜的蚀刻。正是这种溶液的化学特性才使得蚀刻成为可能。

积层印制电路板的研究进展

积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的。本文综述了国内外积层印制电路板的最新研究进展。

印制电路板制造关键技术概述

印制电路板是电子元器件电气连接的提供者,已有100多年的历史。按照线路板层数,印制电路板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。发展到今天,印制电路板已经达到相当精细的程度,且许多改进和优化电路板的技术也陆续诞生。文章主要概述目前使用的印制电路板制造的关键技术,主要包括高密度互连电路板、高密度任意层互连电路板、集成印制电路板、高散热金属基板、高频高速印制电路板和刚挠印制板制造的关键技术。

激光技术在当今印制电路板生产中的应用

本文综述了在当今印制电路板生产中特别是高密度互连产品的制造中，激光技术在照相底片制作、图形转移、图形形成、微小盲孔和贯通孔的形成、外形加工等方面的应用及特点。

印制电路板电镀填盲孔失效分析

电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一,本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中,出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析,并给出了相应的控制措施及注意事项,以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考。

面向当今封装的挠性印制电路板

挠性电路的特征适合于元件之间要求高密度互连的应用,其安装和连接的挠性特征,高密度电路的精确能力,耐热性能,电路终端选择的多样性以及材料和空间的有效使用等使挠性电路在当前和未来的封装应用中具有广阔的应用前景。

HDI板、UHDI板和类载板、载板

0引言高密度互连(highdensityinterconnector,HDI)板、超高密度互连(ultrahighdensity interconnector,UHDI)板和类载板(substrate-like printed circuit board,SLP)、集成电路(integrated circuit,IC)载板是一脉相承印制电路板(printed circuit board,PCB),本文对此做相关介绍。

半挠性高精密互联印制板加工技术研究

文章主要介绍了一款2阶叠孔高密度互连(HDI)半挠性印制板,此款产品集不对称压合、电镀填孔、揭盖等特点,且各层次芯板底铜厚度不同,需经多次减铜流程,严格控制面铜厚度,以保证最小线宽精度,产品集HDI和半挠性印制板特性于一身,有一定的制作难度。通过制作前识别产品制作过程中重点和难点,对关键技术进行优化,有效保证了产品的质量。