适于SMT生产的LLP封装(上)

导言 无引线框架封装(Leadless Leadframe Package,LLP)是一种采用引线框架的CSP芯片封装,体积极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用.而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备.以下是LLP封装的优点:低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装.