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基于高密度有机基板工艺的Ka波段天线设计与制造
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作者 庞影影 周立彦 +1 位作者 王剑峰 王波 《电子与封装》 2024年第2期20-25,共6页
与传统集成技术相比,有机基板的多层结构不仅可以集成相控阵天线、叠层微带天线等多款天线,其在布线密度、芯片内埋、封装一体化方面也展现出较大优势。介绍了基于高密度有机基板工艺的Ka波段叠层微带天线设计与制造过程,并通过测试验... 与传统集成技术相比,有机基板的多层结构不仅可以集成相控阵天线、叠层微带天线等多款天线,其在布线密度、芯片内埋、封装一体化方面也展现出较大优势。介绍了基于高密度有机基板工艺的Ka波段叠层微带天线设计与制造过程,并通过测试验证了其反射特性。使用有机基板集成天线,有利于实现无线通信系统的小型化,其在通信和雷达探测领域有较大的应用潜力。 展开更多
关键词 毫米波微带天线 高密度基板 无引线集成
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高密度挠性基板的市场及技术动向
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作者 胡苏太 《印制电路信息》 2001年第5期8-11,共4页
近二、三年,高密度挠性基板的产量急速上升。其中,HDD浮动磁头的无线化和IC器件的CSP化对此贡献很大。今后,伴随电子设备的轻便化,对挠性基板的需求会进一步增加;预计2002年全世界的市场规模会超过40亿美元,到2003年会超过传统挠性板的... 近二、三年,高密度挠性基板的产量急速上升。其中,HDD浮动磁头的无线化和IC器件的CSP化对此贡献很大。今后,伴随电子设备的轻便化,对挠性基板的需求会进一步增加;预计2002年全世界的市场规模会超过40亿美元,到2003年会超过传统挠性板的产量。在技术方面,将对挠性板提出全新的功能要求。本文将试述挠性板市场主要的技术动向。 展开更多
关键词 高密度挠性 市场动向 技术动向
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《高密度挠性基板入门》一书内容简介
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作者 马明诚 《印制电路信息》 2002年第1期59-59,共1页
今年六月底朋友送我一本日本沼仓研史先生著的<高密度挠性基板入门>一书,本人经过月余的时间把该书全部译成中文,但由于知识产权和版权问题故无法出版.但为了使我们印制板行业特别从事挠性印制板工作的技术人员能了解国外有关挠... 今年六月底朋友送我一本日本沼仓研史先生著的<高密度挠性基板入门>一书,本人经过月余的时间把该书全部译成中文,但由于知识产权和版权问题故无法出版.但为了使我们印制板行业特别从事挠性印制板工作的技术人员能了解国外有关挠性印制板的技术信息,现将该书的主要内容简要介绍如下,以便能对我国挠性印制板的发展有所益. 展开更多
关键词 高密度挠性入门》 挠性印制 书评
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高密度电子封装的最新进展和发展趋势 被引量:3
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作者 李志民 《世界电子元器件》 2004年第6期82-84,共3页
电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展,产生了质的变化,已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。本文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展趋势,同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题。
关键词 电子封装 发展趋势 高密度基板 BGA CSP 无铅焊料 导电胶
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无芯基板盲孔底部残胶改善
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作者 谢添华 唐宜华 崔永涛 《印制电路信息》 2023年第S01期133-139,共7页
对高密度封装基板产品,如无芯基板(Coreless substrate)而言,盲孔与底铜连接品质对产品可靠性影响至关重要,但因盲孔孔径小,除胶药水在盲孔底部的贯通与交换能力受限,如何彻底去除孔底残胶,一直是业界的难点。文章对盲孔点状残胶缺陷进... 对高密度封装基板产品,如无芯基板(Coreless substrate)而言,盲孔与底铜连接品质对产品可靠性影响至关重要,但因盲孔孔径小,除胶药水在盲孔底部的贯通与交换能力受限,如何彻底去除孔底残胶,一直是业界的难点。文章对盲孔点状残胶缺陷进行了表征分析,并对铜箔类型、铜箔粗糙度、除胶流程与除胶参数等影响因素进行研究,提供了有效改善盲孔底部点状残胶的控制措施。 展开更多
关键词 高密度封装 无芯 盲孔残胶
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无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现 被引量:1
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作者 吴燕红 徐高卫 +2 位作者 朱明华 周健 罗乐 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期580-584,共5页
设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM)。采用融合了FCOB(flip-chip onboard)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑... 设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM)。采用融合了FCOB(flip-chip onboard)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑封BGA器件和裸芯片的混载集成。对器件结构的散热特性进行了数值模拟,并对热可靠性进行了评估。实现了电功能和热机械可靠性,达到设计要求并付诸应用。 展开更多
关键词 3D-MCM 热设计 高密度基板 倒装焊 引线键合
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Effect of substrate temperature on aligned high-density carbon nanotubes deposited by RF-PECVD
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作者 张楷亮 林新元 +3 位作者 许旺 苗银萍 胡凯 张勇 《Optoelectronics Letters》 EI 2011年第2期85-87,共3页
The high-density carbon nanotubes (CNTs) are synthesized on Fe/Si substrate in the mixture of acetylene and hydrogen gas by radio frequency plasma enhanced chemical vapor deposition (RF-PECVD) method. The effects ... The high-density carbon nanotubes (CNTs) are synthesized on Fe/Si substrate in the mixture of acetylene and hydrogen gas by radio frequency plasma enhanced chemical vapor deposition (RF-PECVD) method. The effects of substrate temperature on the growth of CNTs are studied by scanning electron microscopy (SEM), transmission electron microscopy (TEM) and Raman spectroscopy. The quality of CNTs is improved considerably by increasing the substrate temperature while the beam density is increased and graphitization degree (ID/IG) is enhanced. The best aligned CNTs are prepared at 750 ℃, the beam density is about 1.6 - 103/gm^2, and ID/IG is about 0.93. Temperature influence is also discussed. 展开更多
关键词 ACETYLENE Carbon nanotubes Plasma deposition Plasma enhanced chemical vapor deposition Raman spectroscopy Scanning electron microscopy Transmission electron microscopy
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