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高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理浅议
1
作者
肖云顺
《印制电路信息》
2005年第6期66-68,共3页
为了深入探讨高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理,就如何提高过程质量控制手段,满足成品率稳步提升作了详尽的介绍。
关键词
高密度多层印制电路板
质量稽查
品质管理
多层
印制
电路板
生产过程
高密度
控制手段
过程质量
成品率
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职称材料
多层铝基混压印制电路板翘曲控制技术研究
2
作者
许校彬
《印制电路信息》
2024年第S02期175-180,共6页
混压铝基印制电路板凭借其卓越的导热性能和机械强度,成为高功率密度和高可靠性应用的首选。然而,由于铝基与FR-4芯板的物性差异,翘曲问题对电路板的后续加工和装配构成了严峻挑战。本文提出了一种基于数据平衡分析,通过在非成型区采用...
混压铝基印制电路板凭借其卓越的导热性能和机械强度,成为高功率密度和高可靠性应用的首选。然而,由于铝基与FR-4芯板的物性差异,翘曲问题对电路板的后续加工和装配构成了严峻挑战。本文提出了一种基于数据平衡分析,通过在非成型区采用反作用力树脂套板的方法,来有效控制材料形变。通过调整镂空网状树脂套板的镂空度和厚度,合理控制力的大小,从而显著减少拉伸力,降低板翘。优化设计后的多层混压铝基板的翘曲度显著降低,整体平整度和稳定性得到了显著提高,翘曲度合格率得到保障。该优化策略为提升多层混压铝基印制电路板的质量提供了重要参考。
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关键词
多层
混压铝基
印制
电路板
镂空度
数据平衡分析
翘曲度
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职称材料
高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景
被引量:
14
3
作者
王慧秀
何为
+1 位作者
何波
龙海荣
《世界科技研究与发展》
CSCD
2006年第4期14-18,共5页
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶...
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段。一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了,并将成为下一代印制电路板的主流。本文对HDI板定义,特点,关键技术,应用以及目前发展状况进行了综述。
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关键词
印制
电路板
高密度
互连
精细线路
微孔
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职称材料
印制电路板局部高密度互连的新方法
4
作者
李桂云
《电子电路与贴装》
2002年第3期13-17,共5页
通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起(LST-HDI-PCB),使得传统的印制电路板(PCB),如象陶瓷基板和环氧玻璃板,实现了局部高密度互连,这是解决印制电路板高密度互连(HDI-PCB)需求的一种新方法。这种概念可为传统的PCB任意...
通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起(LST-HDI-PCB),使得传统的印制电路板(PCB),如象陶瓷基板和环氧玻璃板,实现了局部高密度互连,这是解决印制电路板高密度互连(HDI-PCB)需求的一种新方法。这种概念可为传统的PCB任意区域提供HDI。在该技术中,使用了Cu/Pl(铜/聚酰亚胺)膜,可把Cu/PI膜层压到传统PCB上任意需要HDI的区域。按照这种新方法,使用批量生产线可同步制造传统的PCB和HDI-Cu/PI膜,其带来的成本优点胜过逐次组装的板子。目前我们开发的Cu/PI膜技术可在PI膜上沉积不同厚度的Cu层,而且没有针孔。这种技术特别适用于超细线和超细间距应用领域。此外,可对Cu/PI膜进行化学蚀刻及用激光打孔形成直径达50微米(micro)(2mil)的微孔,微孔和超细线及超细间距可实现超高密度的互连。在这种技术中,最细线和最线间距达10micro(0.4mil),使电路间距达到了20micro(0.8mil)。本文讨论了完全用高I/O BGA、CSP及小型SMT器件组装的测试载体在开发研制过程中所遇到的问题和竞争的焦点以及该技术的发展现状。此外,还详细地论述了制造工艺和生产能力。
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关键词
印制
电路板
局部
高密度
互连
层
压
夹
层
连接
可靠性
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职称材料
T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍
被引量:
2
5
作者
马步霞
《印制电路信息》
2017年第11期49-53,共5页
介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。
关键词
标准
高密度
互连
印制
电路板
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职称材料
高密度印制电路板(HDI)介绍
6
作者
晓明
《电子电路与贴装》
2006年第6期41-41,共1页
高密度印制电路板(HDI)介绍 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可...
高密度印制电路板(HDI)介绍 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基的。
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关键词
印制
电路板
高密度
被动元件
电子零件
印刷
电路板
绝缘材料
最终产品
积体
电路
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职称材料
全球高密度互连印制电路板市场格局研究
7
作者
杨宏强
《印制电路信息》
2018年第9期6-13,共8页
高密度互连板(HDI PCB)是一种重要的、技术含量较高的印制电路板。基于HDI的相关概念、发展历程和应用,详细分析了全球HDI PCB的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆、其他等)及其主要制造商的现状,总结了全球16家HDI PCB制造商...
高密度互连板(HDI PCB)是一种重要的、技术含量较高的印制电路板。基于HDI的相关概念、发展历程和应用,详细分析了全球HDI PCB的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆、其他等)及其主要制造商的现状,总结了全球16家HDI PCB制造商的产品布局。
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关键词
高密度
互连
印制
电路板
发展历程
主要制造商
市场格局
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职称材料
多层印制电路板镀通孔应力-应变MBPTH模型
8
作者
牟浩文
高俊超
+1 位作者
魏宸鹏
宁薇薇
《环境技术》
2023年第11期96-102,共7页
镀通孔作为印制电路板的关键组件,其可靠性成为了印制板可靠性问题的关键因素。现有的镀通孔应力-应力模型大多把镀通孔简化为一维结构,没有考虑到多层板结构和外部焊盘因素,本文在已有模型基础上,考虑多层板镀通孔结构和影响其应力-应...
镀通孔作为印制电路板的关键组件,其可靠性成为了印制板可靠性问题的关键因素。现有的镀通孔应力-应力模型大多把镀通孔简化为一维结构,没有考虑到多层板结构和外部焊盘因素,本文在已有模型基础上,考虑多层板镀通孔结构和影响其应力-应变分布的因素,建立合理的镀通孔应力-应变模型,用于快速评估多层印制电路板上镀通孔的寿命。同时利用有限元分析结果对建立模型的合理性和准确性进行了验证和修正,使得模型更符合工程情况。
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关键词
镀通孔
多层
印制
电路板
应力-应变
可靠性
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职称材料
高密度互连柔性电路板技术的发展
被引量:
5
9
作者
柴志强
陈兵
《电子元器件应用》
2003年第6期59-62,共4页
柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,柔性电路板技术向高密度即向精细导线/间距...
柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,柔性电路板技术向高密度即向精细导线/间距、微孔和精细窗口的方向发展。本文从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。
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关键词
高密度
互连
柔性
电路板
印制
板
技术发展
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职称材料
多层印制电路板边缘辐射的一种精确计算方法
被引量:
3
10
作者
胡玉生
温舒桦
范峻
《电波科学学报》
EI
CSCD
北大核心
2013年第6期1027-1032,1040,共7页
研究了精确评估多层印制电路板电源分布网络辐射发射的计算方法.采用高效的两维边界元法计算出信号返回电流经过电源/地平面的阻抗,将过孔转换结构的等效物理电路模型与外部电路连接成整体电路,采用电路仿真的方法获得精确的辐射发射激...
研究了精确评估多层印制电路板电源分布网络辐射发射的计算方法.采用高效的两维边界元法计算出信号返回电流经过电源/地平面的阻抗,将过孔转换结构的等效物理电路模型与外部电路连接成整体电路,采用电路仿真的方法获得精确的辐射发射激励电流.由边界元法计算出激励电流在电源/地平面边缘产生的场分布,进而由边缘场的等效磁流求出远区的辐射场.计算了不同频率时的辐射发射激励电流及最大辐射值.研究结果表明:在反谐振频率处辐射场达到极大值.计算结果与全波有限元电磁场仿真的结果基本吻合.
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关键词
辐射发射
多层
印制
电路板
过孔
电源
地平面
激励源
边界元法
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职称材料
多层印制电路板电源去耦的研究
被引量:
3
11
作者
沙斐
《铁道学报》
EI
CSCD
北大核心
1996年第6期43-47,共5页
分析了单面、双面和多层印制电路板的供电电源去耦电路,建立了多层板电源去耦电路模型,根据该模型采用电路分析程序pspice计算了电源阻抗。本文还叙述了利用网络分析仪。
关键词
多层
印制
电路板
电源去耦
电源阻抗
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职称材料
高密度柔性蚀刻电路板
12
作者
杜宗潆
《电世界》
2009年第6期52-52,共1页
美国明科(MINCO)公司研制了一种用于医学和航天领域的高密度柔性蚀刻电路板。这一电路板被设计为单层或者多层,可与传感器配合工作,还可嵌入圆导线和印制电路板的缝隙中。使用中,可承受上百万次的弯曲而不发生断裂,大大减少了维...
美国明科(MINCO)公司研制了一种用于医学和航天领域的高密度柔性蚀刻电路板。这一电路板被设计为单层或者多层,可与传感器配合工作,还可嵌入圆导线和印制电路板的缝隙中。使用中,可承受上百万次的弯曲而不发生断裂,大大减少了维修io为更好地保护导线和接头,这一新型蚀刻电路板被封装于聚酰亚胺中。
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关键词
印制
电路板
高密度
蚀刻
柔性
航天领域
聚酰亚胺
传感器
导线
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职称材料
积层印制电路板的研究进展
被引量:
1
13
作者
周亮
杨卓如
《广东轻工职业技术学院学报》
2004年第1期34-37,共4页
积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的。本文综述了国内外积层印制电路板的最新研究进展。
关键词
印制
电路板
积
层
多层
板
高密度
互连板
研究进展
绝缘材料
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职称材料
多层印制电路板翘曲成因与对策
被引量:
5
14
作者
吴东坡
薛晓卫
《印制电路信息》
2004年第11期37-38,47,共3页
翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。造成多层板翘曲的因素很多而且复杂,但层压工艺因素是导致多层板翘曲的主要因素。本文从多层板层压工艺控制入手,提出了控制或改善多层板翘曲度的方法。
关键词
多层
板
层
压工艺
多层
印制
电路板
翘曲
缺陷
改善
成因与对策
复杂
主要因素
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职称材料
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
被引量:
1
15
作者
李元山
金杰
《电子工艺技术》
2001年第3期116-119,共4页
采用新材料及多重埋孔方式 ,研制出高密度及高可靠性印制电路板 (PCB) ,其孔径、线宽 /线间距以及厚径比分别为 0 .2mm、0 .0 8mm/0 .0 8mm和 1 5∶1。
关键词
设计
制造
高密度
多重埋孔
印制
电路板
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职称材料
表面安装和高密度印制板
被引量:
2
16
作者
葛瑞
《印制电路信息》
1999年第1期5-9,共5页
当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印...
当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。
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关键词
印制
板
高密度
多层
化
通孔插装(THT)
表面安装(SMT)
安装
密度
加工点
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职称材料
移动电话用多层板走向更加高密度化、薄型化
被引量:
1
17
作者
祝大同
《印制电路信息》
2007年第4期7-13,20,共8页
0.4mm间距CSP在移动电话近期得到普及应用,这使得搭栽CSP封装的主板也相应的更加高密度化、薄型化。文章从这一转变,阐述HDI印制电路板技术的新发展。
关键词
积
层
法
多层
板
印制
电路板
移动电话
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职称材料
多层印制电路板内层图形蚀刻技术研究
18
作者
毛晓丽
《印制电路资讯》
2005年第3期80-85,共6页
本文在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上,对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。
关键词
多层
印制
电路板
蚀刻技术
内
层
多层
印制
板
工艺技术
图形制作
质量控制
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职称材料
适于多层印制电路板微细孔直径加工的MS玻璃布
19
作者
祝大同
《玻璃纤维》
CAS
2001年第4期41-45,共5页
关键词
MS玻璃纤维布
微细孔径加工性
多层
印制
电路板
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职称材料
浅谈多层印制电路板的设计和制作
20
作者
蒋耀生
《电子工艺技术》
1998年第5期179-183,共5页
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。
关键词
多层
印制
电路板
设计
制作
黑化
凹蚀
层
压
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职称材料
题名
高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理浅议
1
作者
肖云顺
机构
株洲电力机车研究所印制电路板厂
出处
《印制电路信息》
2005年第6期66-68,共3页
文摘
为了深入探讨高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理,就如何提高过程质量控制手段,满足成品率稳步提升作了详尽的介绍。
关键词
高密度多层印制电路板
质量稽查
品质管理
多层
印制
电路板
生产过程
高密度
控制手段
过程质量
成品率
Keywords
high density multilayer printed circuit boards
quality assurance
quality manage
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F273.2 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
多层铝基混压印制电路板翘曲控制技术研究
2
作者
许校彬
机构
惠州市特创电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2024年第S02期175-180,共6页
文摘
混压铝基印制电路板凭借其卓越的导热性能和机械强度,成为高功率密度和高可靠性应用的首选。然而,由于铝基与FR-4芯板的物性差异,翘曲问题对电路板的后续加工和装配构成了严峻挑战。本文提出了一种基于数据平衡分析,通过在非成型区采用反作用力树脂套板的方法,来有效控制材料形变。通过调整镂空网状树脂套板的镂空度和厚度,合理控制力的大小,从而显著减少拉伸力,降低板翘。优化设计后的多层混压铝基板的翘曲度显著降低,整体平整度和稳定性得到了显著提高,翘曲度合格率得到保障。该优化策略为提升多层混压铝基印制电路板的质量提供了重要参考。
关键词
多层
混压铝基
印制
电路板
镂空度
数据平衡分析
翘曲度
Keywords
Multilayer Mixed-Press Aluminum-Based Printed Circuit Board
Hollowing Degree
Data Balance Analysis
Warpagee
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景
被引量:
14
3
作者
王慧秀
何为
何波
龙海荣
机构
电子科技大学应用化学系
珠海元盛电子科技有限公司技术中心
出处
《世界科技研究与发展》
CSCD
2006年第4期14-18,共5页
文摘
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段。一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了,并将成为下一代印制电路板的主流。本文对HDI板定义,特点,关键技术,应用以及目前发展状况进行了综述。
关键词
印制
电路板
高密度
互连
精细线路
微孔
Keywords
Print circuit board, HDI, Fine line, Micro via
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
印制电路板局部高密度互连的新方法
4
作者
李桂云
机构
信息产业部电子第二研究所
出处
《电子电路与贴装》
2002年第3期13-17,共5页
文摘
通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起(LST-HDI-PCB),使得传统的印制电路板(PCB),如象陶瓷基板和环氧玻璃板,实现了局部高密度互连,这是解决印制电路板高密度互连(HDI-PCB)需求的一种新方法。这种概念可为传统的PCB任意区域提供HDI。在该技术中,使用了Cu/Pl(铜/聚酰亚胺)膜,可把Cu/PI膜层压到传统PCB上任意需要HDI的区域。按照这种新方法,使用批量生产线可同步制造传统的PCB和HDI-Cu/PI膜,其带来的成本优点胜过逐次组装的板子。目前我们开发的Cu/PI膜技术可在PI膜上沉积不同厚度的Cu层,而且没有针孔。这种技术特别适用于超细线和超细间距应用领域。此外,可对Cu/PI膜进行化学蚀刻及用激光打孔形成直径达50微米(micro)(2mil)的微孔,微孔和超细线及超细间距可实现超高密度的互连。在这种技术中,最细线和最线间距达10micro(0.4mil),使电路间距达到了20micro(0.8mil)。本文讨论了完全用高I/O BGA、CSP及小型SMT器件组装的测试载体在开发研制过程中所遇到的问题和竞争的焦点以及该技术的发展现状。此外,还详细地论述了制造工艺和生产能力。
关键词
印制
电路板
局部
高密度
互连
层
压
夹
层
连接
可靠性
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍
被引量:
2
5
作者
马步霞
机构
汕头超声印制板股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第11期49-53,共5页
文摘
介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。
关键词
标准
高密度
互连
印制
电路板
Keywords
Standard
High Density Interconnect
PCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
高密度印制电路板(HDI)介绍
6
作者
晓明
出处
《电子电路与贴装》
2006年第6期41-41,共1页
文摘
高密度印制电路板(HDI)介绍 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基的。
关键词
印制
电路板
高密度
被动元件
电子零件
印刷
电路板
绝缘材料
最终产品
积体
电路
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
全球高密度互连印制电路板市场格局研究
7
作者
杨宏强
出处
《印制电路信息》
2018年第9期6-13,共8页
文摘
高密度互连板(HDI PCB)是一种重要的、技术含量较高的印制电路板。基于HDI的相关概念、发展历程和应用,详细分析了全球HDI PCB的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆、其他等)及其主要制造商的现状,总结了全球16家HDI PCB制造商的产品布局。
关键词
高密度
互连
印制
电路板
发展历程
主要制造商
市场格局
Keywords
HDI PCB
Development History
Top Makers
Market Structure
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
多层印制电路板镀通孔应力-应变MBPTH模型
8
作者
牟浩文
高俊超
魏宸鹏
宁薇薇
机构
天津航天瑞莱科技有限公司
出处
《环境技术》
2023年第11期96-102,共7页
文摘
镀通孔作为印制电路板的关键组件,其可靠性成为了印制板可靠性问题的关键因素。现有的镀通孔应力-应力模型大多把镀通孔简化为一维结构,没有考虑到多层板结构和外部焊盘因素,本文在已有模型基础上,考虑多层板镀通孔结构和影响其应力-应变分布的因素,建立合理的镀通孔应力-应变模型,用于快速评估多层印制电路板上镀通孔的寿命。同时利用有限元分析结果对建立模型的合理性和准确性进行了验证和修正,使得模型更符合工程情况。
关键词
镀通孔
多层
印制
电路板
应力-应变
可靠性
Keywords
PTH
multilayer printed circuit boards
Stress-Strain
reliability
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高密度互连柔性电路板技术的发展
被引量:
5
9
作者
柴志强
陈兵
机构
安捷利(番禺)电子实业有限公司
出处
《电子元器件应用》
2003年第6期59-62,共4页
文摘
柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,柔性电路板技术向高密度即向精细导线/间距、微孔和精细窗口的方向发展。本文从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。
关键词
高密度
互连
柔性
电路板
印制
板
技术发展
Keywords
HDI
Flexible circuit board
PCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
多层印制电路板边缘辐射的一种精确计算方法
被引量:
3
10
作者
胡玉生
温舒桦
范峻
机构
集美大学机械与能源工程学院
北京邮电大学电子工程学院
EMC Laboratory
出处
《电波科学学报》
EI
CSCD
北大核心
2013年第6期1027-1032,1040,共7页
基金
福建省教育厅资助项目(JA11162)
文摘
研究了精确评估多层印制电路板电源分布网络辐射发射的计算方法.采用高效的两维边界元法计算出信号返回电流经过电源/地平面的阻抗,将过孔转换结构的等效物理电路模型与外部电路连接成整体电路,采用电路仿真的方法获得精确的辐射发射激励电流.由边界元法计算出激励电流在电源/地平面边缘产生的场分布,进而由边缘场的等效磁流求出远区的辐射场.计算了不同频率时的辐射发射激励电流及最大辐射值.研究结果表明:在反谐振频率处辐射场达到极大值.计算结果与全波有限元电磁场仿真的结果基本吻合.
关键词
辐射发射
多层
印制
电路板
过孔
电源
地平面
激励源
边界元法
Keywords
radiated emission
muhilayer printed circuit board
via
power/groundplanes
excitation source
boundary-element method
分类号
TN972 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
多层印制电路板电源去耦的研究
被引量:
3
11
作者
沙斐
机构
北方交通大学
出处
《铁道学报》
EI
CSCD
北大核心
1996年第6期43-47,共5页
文摘
分析了单面、双面和多层印制电路板的供电电源去耦电路,建立了多层板电源去耦电路模型,根据该模型采用电路分析程序pspice计算了电源阻抗。本文还叙述了利用网络分析仪。
关键词
多层
印制
电路板
电源去耦
电源阻抗
Keywords
Multilayer PCB
DC power bus decoupling
DC power bus inpedance
分类号
TM215 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
高密度柔性蚀刻电路板
12
作者
杜宗潆
出处
《电世界》
2009年第6期52-52,共1页
文摘
美国明科(MINCO)公司研制了一种用于医学和航天领域的高密度柔性蚀刻电路板。这一电路板被设计为单层或者多层,可与传感器配合工作,还可嵌入圆导线和印制电路板的缝隙中。使用中,可承受上百万次的弯曲而不发生断裂,大大减少了维修io为更好地保护导线和接头,这一新型蚀刻电路板被封装于聚酰亚胺中。
关键词
印制
电路板
高密度
蚀刻
柔性
航天领域
聚酰亚胺
传感器
导线
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.982 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
积层印制电路板的研究进展
被引量:
1
13
作者
周亮
杨卓如
机构
广东轻工职业技术学院轻化工程系
华南理工大学化工所
出处
《广东轻工职业技术学院学报》
2004年第1期34-37,共4页
文摘
积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的。本文综述了国内外积层印制电路板的最新研究进展。
关键词
印制
电路板
积
层
多层
板
高密度
互连板
研究进展
绝缘材料
Keywords
Printed circuit board
Build-up muhiplayer board
high density interconnecting board
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
多层印制电路板翘曲成因与对策
被引量:
5
14
作者
吴东坡
薛晓卫
机构
航天时代电子公司第
出处
《印制电路信息》
2004年第11期37-38,47,共3页
文摘
翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。造成多层板翘曲的因素很多而且复杂,但层压工艺因素是导致多层板翘曲的主要因素。本文从多层板层压工艺控制入手,提出了控制或改善多层板翘曲度的方法。
关键词
多层
板
层
压工艺
多层
印制
电路板
翘曲
缺陷
改善
成因与对策
复杂
主要因素
Keywords
multilayer printed board warpage laminating technology control
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
被引量:
1
15
作者
李元山
金杰
机构
国防科技大学计算机学院
出处
《电子工艺技术》
2001年第3期116-119,共4页
文摘
采用新材料及多重埋孔方式 ,研制出高密度及高可靠性印制电路板 (PCB) ,其孔径、线宽 /线间距以及厚径比分别为 0 .2mm、0 .0 8mm/0 .0 8mm和 1 5∶1。
关键词
设计
制造
高密度
多重埋孔
印制
电路板
Keywords
PCB
MLB
High density
Multi-buried via
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
表面安装和高密度印制板
被引量:
2
16
作者
葛瑞
机构
东方通信股份有限公司
出处
《印制电路信息》
1999年第1期5-9,共5页
文摘
当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。
关键词
印制
板
高密度
多层
化
通孔插装(THT)
表面安装(SMT)
安装
密度
加工点
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
移动电话用多层板走向更加高密度化、薄型化
被引量:
1
17
作者
祝大同
机构
<电子信息材料>
出处
《印制电路信息》
2007年第4期7-13,20,共8页
文摘
0.4mm间距CSP在移动电话近期得到普及应用,这使得搭栽CSP封装的主板也相应的更加高密度化、薄型化。文章从这一转变,阐述HDI印制电路板技术的新发展。
关键词
积
层
法
多层
板
印制
电路板
移动电话
Keywords
build-up multi layer board
PCB
mobile
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
多层印制电路板内层图形蚀刻技术研究
18
作者
毛晓丽
机构
南京信息职业技术学院
出处
《印制电路资讯》
2005年第3期80-85,共6页
文摘
本文在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上,对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。
关键词
多层
印制
电路板
蚀刻技术
内
层
多层
印制
板
工艺技术
图形制作
质量控制
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.98 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
适于多层印制电路板微细孔直径加工的MS玻璃布
19
作者
祝大同
机构
北京绝缘材料厂
出处
《玻璃纤维》
CAS
2001年第4期41-45,共5页
关键词
MS玻璃纤维布
微细孔径加工性
多层
印制
电路板
分类号
TQ171.777 [化学工程—玻璃工业]
TN604 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
浅谈多层印制电路板的设计和制作
20
作者
蒋耀生
机构
株洲电力机车研究所
出处
《电子工艺技术》
1998年第5期179-183,共5页
文摘
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。
关键词
多层
印制
电路板
设计
制作
黑化
凹蚀
层
压
Keywords
Multilayer printed circuit board Design Manufacture Black oxide Etchback Laminate
分类号
TN410.2 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理浅议
肖云顺
《印制电路信息》
2005
0
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职称材料
2
多层铝基混压印制电路板翘曲控制技术研究
许校彬
《印制电路信息》
2024
0
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职称材料
3
高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景
王慧秀
何为
何波
龙海荣
《世界科技研究与发展》
CSCD
2006
14
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职称材料
4
印制电路板局部高密度互连的新方法
李桂云
《电子电路与贴装》
2002
0
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职称材料
5
T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍
马步霞
《印制电路信息》
2017
2
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职称材料
6
高密度印制电路板(HDI)介绍
晓明
《电子电路与贴装》
2006
0
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职称材料
7
全球高密度互连印制电路板市场格局研究
杨宏强
《印制电路信息》
2018
0
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职称材料
8
多层印制电路板镀通孔应力-应变MBPTH模型
牟浩文
高俊超
魏宸鹏
宁薇薇
《环境技术》
2023
0
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职称材料
9
高密度互连柔性电路板技术的发展
柴志强
陈兵
《电子元器件应用》
2003
5
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职称材料
10
多层印制电路板边缘辐射的一种精确计算方法
胡玉生
温舒桦
范峻
《电波科学学报》
EI
CSCD
北大核心
2013
3
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职称材料
11
多层印制电路板电源去耦的研究
沙斐
《铁道学报》
EI
CSCD
北大核心
1996
3
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职称材料
12
高密度柔性蚀刻电路板
杜宗潆
《电世界》
2009
0
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职称材料
13
积层印制电路板的研究进展
周亮
杨卓如
《广东轻工职业技术学院学报》
2004
1
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职称材料
14
多层印制电路板翘曲成因与对策
吴东坡
薛晓卫
《印制电路信息》
2004
5
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职称材料
15
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
李元山
金杰
《电子工艺技术》
2001
1
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职称材料
16
表面安装和高密度印制板
葛瑞
《印制电路信息》
1999
2
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职称材料
17
移动电话用多层板走向更加高密度化、薄型化
祝大同
《印制电路信息》
2007
1
下载PDF
职称材料
18
多层印制电路板内层图形蚀刻技术研究
毛晓丽
《印制电路资讯》
2005
0
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职称材料
19
适于多层印制电路板微细孔直径加工的MS玻璃布
祝大同
《玻璃纤维》
CAS
2001
0
下载PDF
职称材料
20
浅谈多层印制电路板的设计和制作
蒋耀生
《电子工艺技术》
1998
0
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职称材料
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