安普高密度布线产品应用于南车长江公司

中国南车集团是我国铁路轨道交通装备制造业的骨干企业之一，拥有机车、客车、货车三大支柱产业。南车集团对地处中南、华东地区的株洲车辆厂、武昌车辆厂、武汉江岸车辆厂、铜陵车辆厂和戚墅堰机车车辆厂等单位进行产业整合，组建长江车辆有限公司，形成“主机产品集约化、重要零部件专业化、一般零部件市场化、后勤辅助社会化”的生产格局，促进各分公司“由专向精，由精向强”的转变。南车长江公司集研发、生产和出口于一体，规划用地2000多亩，位于武汉江夏区大桥新区，总投资30亿元。

浅谈高密度MPO转LC拉远组件

通信网络的建设,离不开基础光通信网络的建设,光通信网络已成为网络发展的关键因素,BBU室内基带处理单元与RRU远端射频模块之间的通信带来了大量接入光缆需求。4G应用方兴未艾,5G战场硝烟已起。随着传输速率的大幅度提升,传统的双芯拉远组件已无法满足大数据的传输需求,随之诞生了高密度MPO转LC拉远组件,本文简述了MPO转LC拉远组件的特点及应用。

用于数据中心的高密度光学布线解决方案

随着互联网的普及,全球数据流量不断稳步增加。服务器机架与设备之间的高密度和高效率布线对于数据中心来说变得越来越重要。日本住友电气工业株式会社的科研人员已经开发出多纤推入式(MPO)模箱(Precision Flex)和极性转换LC连接器(FleXULC).本文提出一种即插即用解决方案,通过将这些新产品与采用该公司MPO连接器(SumiMPO)的圆形软线和中继光缆组合使用,以改善现场处理,排除了熔融接续的需要。

适用于微孔加工的新型玻璃布

1 开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料。

先进封装RDL-first工艺研究进展

随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7 nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域。其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考。

TMS320C6000系列DSPs板级设计分析

德州仪器公司的TMS320C6000(以下简称TIC6000)系列DSPs是目前国际上性能最高的DSPs芯片。文中从该系列芯片的封装设计开始,分析讨论了整个PCB的制作过程中需要注意的一系列问题,内容主要包括C6000系列DSPs的BGA封装焊盘定义选择的分析、多层板布线分析和SMD焊装时关于元件贴片、回流焊接技术的分析。

玻璃通孔技术研究进展

近年来,随着5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起,集成电路应用正向着多元化应用方向发展,先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻质化、多功能化的重要手段。玻璃通孔(TGV)互连技术具有高频电学特性优异、成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等应用优势,在射频器件、微机电系统(MEMS)封装、光电系统集成等领域具有广泛的应用前景。综述了国内外高密度玻璃通孔制作、金属填充、表面高密度布线的研究进展,对玻璃通孔技术特点及其应用进行了总结。

工程坐标

安普高密度布线产品应用于南车长江公司；美国西蒙成功布线国信证券数据中心和江苏国际图书中心；

加成型PWB及其制造技术——可随意形成光制盲孔,并且精细图形性好

最近电子机器、特别像体型VTR、摄像机,携带式电话机等急速向小型化、高功能化方向发展,用于这些领域的多层板,为了减少层数实现高密度布线,在图形细密化的同时,特要求盲孔小径化,而用以前的制造技术是难以作到的。

一种柔性导电薄膜的网版印刷工艺

电子器件除了本身的通讯、显示等功能,人们一直追求其轻薄、便携、高强度、高柔性的增值属性,即柔性印刷电子器件,这就需要电子产品满足其印刷电路板（PCB）的柔性、透明、电学性能和高密度布线等要求。因此,便致力于对电子器件中印刷导电薄膜的柔性PCB材料、制备工艺和封装技术的研究,以达到印刷电子器件的高度柔性化。印刷导电薄膜的应用印刷工艺制备的导电薄膜应用广阔,从常见的电子制造、柔性显示领域,到光伏器件、人工智能等领域,导电薄膜都发挥着至关重要的作用。