发展中的高密度挠性电路技术(六)

6挠性电路的设计 虽然挠性电路已经从低产量、高成本、高技术转化为应用范围广泛的高量产的常用技术,但从技术上讲,挠性电路及其安装件却变得更复杂.

发展中的高密度挠性电路技术(八)

7.2其它测试 7.2.1可燃性 挠性印制板及材料测试的另一方面是UL认证.挠性印制板的UL要求与刚性印制板一起包含在UL746中.

高密度挠性基板的市场及技术动向

近二、三年,高密度挠性基板的产量急速上升。其中,HDD浮动磁头的无线化和IC器件的CSP化对此贡献很大。今后,伴随电子设备的轻便化,对挠性基板的需求会进一步增加;预计2002年全世界的市场规模会超过40亿美元,到2003年会超过传统挠性板的产量。在技术方面,将对挠性板提出全新的功能要求。本文将试述挠性板市场主要的技术动向。

发展中的高密度挠性电路技术(二)

3 高密度挠性电路板的市场趋势与应用 3.1 市场趋势 市场对高密度挠性电路板的需求呈快速增长之势,主要是基于以下两个方面。一方面,消费者对轻、小。

发展中的高密度挠性电路技术(四)

5 挠性板的制造技术 挠性电路的快速增长推动了挠性电路业提高其制造速度与能力,尤其是高密度挠性电路应用范围的不断扩大及其全球化市场的实现。

发展中的高密度挠性电路技术(一)

作为一项极具生命力的技术,挠性电路技术毫无疑问是当今世界上最重要的互连技术之一.从简单的玩具到极其复杂的太空电子设备都有它的应用,而且目前几乎每天都会有新的应用领域产生.在IPC-T-50中挠性电路板是这样定义的:利用挠性基材制成的具有图形的印制电路板,它可以具有覆盖膜,也可以不具有覆盖膜.这一定义已经表明了这一非凡的互连技术的深度与复杂性.而高密度挠性电路板则被定义节距/导线小于200μm及导通孔直径小于250μm的电路板.高密度挠性电路板既包括了TAB带,也包括传统的挠性板.由于受电子元件小型化的驱使,高密度挠性板正被越来越多地应用,它的市场也正以比传统挠性板市场更快的速度发展着.同时,随着高密度挠性板应用的增长以及市场的迅速变化,挠性板的制造者必须不断调整其设计能力、材料选择及制造工艺,以保持竞争力.

发展中的高密度挠性电路技术(三)

4挠性电路面临的材料挑战 在当今HDI应用迅猛增长的市场中,挠性电路若要保持竞争力,制造者必须寻找新材料,改善材料的性能,并采用新的工艺技术.同时,由于挠性电路已经从低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术的一部分;且在全球经济化趋势下,生产成本变得更加敏感,制造商在选择材料时,也必须考虑降低生产成本、提高生产效率.

发展中的高密度挠性电路技术(五)

5.3辊压工艺(Roll-to-Roll) 在美国,现在只有少数几家制造商在使用辊压加工工艺.而超过90%的制造商,在使用古老而简单的方法--在制板工艺,这是以较小的、可手动输送的批量生产电路的方法.这种工艺很适于常规的挠性电路板的订单生产,它只考虑几天的产量而无需长远考虑或高量产生产.它可以很快启动,以较少的工具与资金投入,工艺变动不受限制.但在制板工艺比成卷加工要昂贵得多,首先是有大量的劳力投入,另外由于其工艺控制精度较低,量产也低.

《高密度挠性基板入门》一书内容简介

今年六月底朋友送我一本日本沼仓研史先生著的<高密度挠性基板入门>一书,本人经过月余的时间把该书全部译成中文,但由于知识产权和版权问题故无法出版.但为了使我们印制板行业特别从事挠性印制板工作的技术人员能了解国外有关挠性印制板的技术信息,现将该书的主要内容简要介绍如下,以便能对我国挠性印制板的发展有所益.

高密度FPC的最新技术动向

概述了采用改良的减成法、全加成法和半加成法制造的高密度挠性印制电路(FPC)的最新技术动向。