发展中的高密度挠性电路技术(六)

6挠性电路的设计 虽然挠性电路已经从低产量、高成本、高技术转化为应用范围广泛的高量产的常用技术,但从技术上讲,挠性电路及其安装件却变得更复杂.

发展中的高密度挠性电路技术(二)

3 高密度挠性电路板的市场趋势与应用 3.1 市场趋势 市场对高密度挠性电路板的需求呈快速增长之势,主要是基于以下两个方面。一方面,消费者对轻、小。

发展中的高密度挠性电路技术(四)

5 挠性板的制造技术 挠性电路的快速增长推动了挠性电路业提高其制造速度与能力,尤其是高密度挠性电路应用范围的不断扩大及其全球化市场的实现。

发展中的高密度挠性电路技术(一)

作为一项极具生命力的技术,挠性电路技术毫无疑问是当今世界上最重要的互连技术之一.从简单的玩具到极其复杂的太空电子设备都有它的应用,而且目前几乎每天都会有新的应用领域产生.在IPC-T-50中挠性电路板是这样定义的:利用挠性基材制成的具有图形的印制电路板,它可以具有覆盖膜,也可以不具有覆盖膜.这一定义已经表明了这一非凡的互连技术的深度与复杂性.而高密度挠性电路板则被定义节距/导线小于200μm及导通孔直径小于250μm的电路板.高密度挠性电路板既包括了TAB带,也包括传统的挠性板.由于受电子元件小型化的驱使,高密度挠性板正被越来越多地应用,它的市场也正以比传统挠性板市场更快的速度发展着.同时,随着高密度挠性板应用的增长以及市场的迅速变化,挠性板的制造者必须不断调整其设计能力、材料选择及制造工艺,以保持竞争力.

发展中的高密度挠性电路技术(三)

4挠性电路面临的材料挑战 在当今HDI应用迅猛增长的市场中,挠性电路若要保持竞争力,制造者必须寻找新材料,改善材料的性能,并采用新的工艺技术.同时,由于挠性电路已经从低产量、高成本、高技术含量转化为常用技术的一部分;且在全球经济化趋势下,生产成本变得更加敏感,制造商在选择材料时,也必须考虑降低生产成本、提高生产效率.

发展中的高密度挠性电路技术(五)

5.3辊压工艺(Roll-to-Roll) 在美国,现在只有少数几家制造商在使用辊压加工工艺.而超过90%的制造商,在使用古老而简单的方法--在制板工艺,这是以较小的、可手动输送的批量生产电路的方法.这种工艺很适于常规的挠性电路板的订单生产,它只考虑几天的产量而无需长远考虑或高量产生产.它可以很快启动,以较少的工具与资金投入,工艺变动不受限制.但在制板工艺比成卷加工要昂贵得多,首先是有大量的劳力投入,另外由于其工艺控制精度较低,量产也低.