高密度线路板微蚀液的研制

以微蚀液稳定性、微蚀速率、微蚀后的亮度和粗糙度为考量,通过实验分析,确定了高密度线路板微蚀液中主要组分硫酸和双氧水,以及清洗剂、光亮剂、有机溶剂、稳定剂的用量,获得了一种新型微蚀液,并确定了微蚀温度。用该微蚀液对线路板进行处理,可以获得光亮、粗糙的表面,从而使线路板表面与干膜的贴合力提高;此外,该微蚀液的微蚀速率高,稳定可控,能适应高密度线路板的规模化生产。

高密度多层线路板用邻甲酚醛环氧树脂的固化行为研究

本文将详细介绍高密度多层线路板的技术优势,环氧树脂作用在高密度多层线路板上的实际特点,针对邻甲酚醛环氧树脂的应用现状,在高密度多层线路板中进行了一套完整的邻甲酚醛环氧树脂的固化行为实验,通过对其固化行为的研究,使人们对环氧树脂的性能有了更深的了解,促进了我国新型电子产品的发展。

适应高密度化和高速化的FPC新技术开发

概述了适应高密度化和高速化要求的FPC新技术:电沉积聚酰亚胺工艺,半加成法工艺、聚酰亚胺蚀刻工艺。

线路板盲孔孔内无沉积铜层原因分析及改善

高布线密度线路板是电子产品的重要组成部分,孔内无沉积铜层是带盲孔的高密度互连线路板可靠性失效的最常见问题之一,主要针对线路板盲孔孔内无铜层弊病原因进行分析和研究,从线路板的生产实践中,摸索并总结出了相应的改善对策和控制方法,以达到保证印制线路板产品品质和提升良品率之目的。

论CO2激光盲孔的制造

目前，随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Muhichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛的应用，盲微孔(Blind micro—vias)加工孔数越来越多。CO2激光盲孔技术凭借其高效、稳定的特点，逐渐成为盲孔制作的主流。本文围绕CO2激光成孔的原理、不同材料的CO2激光成孔、不同FR4组合的CO2盲孔比较、影响激光CO2激光盲孔品质的因素、CO2激光盲孔制造的过程控制等方面重点论述了CO2激光盲孔的制造。

一种HDI板对位方式简析

HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题,板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔,其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI板的对位方式,重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配,从而保证外层的孔环无崩孔问题。

The way to improve the energy density of supercapacitors:Progress and perspective

Compared with other energy storage devices, supercapacitors have superior qualities,including a long cycling life,fast charge/discharge processes,and a high safety rating.The practical use of supercapacitor devices is hindered by their low energy density.Here,we briefly review the factors that influence the energy density of supercapacitors.Furthermore,possible pathways for enhancing the energy density via improving capacitance and working voltage are discussed. In particular,we offer our perspective on the most exciting developments regarding high-energy-density supercapacitors, with an emphasis on future trends.We conclude by discussing the various types of supercapacitors and highlight crucial tasks for achieving a high energy density.