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高密度金丝键合中的劈刀系列化实验
被引量:
2
1
作者
李颖凡
王安瑞
+1 位作者
张齐燕
蔡运红
《电子工艺技术》
2020年第5期283-287,共5页
针对高密度细间距金丝键合中劈刀选型困难的问题,筛选出11种劈刀作为试验对象,研究它们在不同材质上的匹配性与键合能力,以及在高密度细间距、深腔/近壁特殊应用状态下的工艺特性。通过焊点形态、拉力测试及显微镜拍照对比方式,得出劈...
针对高密度细间距金丝键合中劈刀选型困难的问题,筛选出11种劈刀作为试验对象,研究它们在不同材质上的匹配性与键合能力,以及在高密度细间距、深腔/近壁特殊应用状态下的工艺特性。通过焊点形态、拉力测试及显微镜拍照对比方式,得出劈刀可靠性变化曲线以及使用寿命。最后通过归纳分析,梳理出11种劈刀适用范围,供实际生产选型。
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关键词
高密度金丝键合
劈刀选型
键
合
能力
细间距
深腔
下载PDF
职称材料
题名
高密度金丝键合中的劈刀系列化实验
被引量:
2
1
作者
李颖凡
王安瑞
张齐燕
蔡运红
机构
中国电子科技集团公司第十研究所
出处
《电子工艺技术》
2020年第5期283-287,共5页
文摘
针对高密度细间距金丝键合中劈刀选型困难的问题,筛选出11种劈刀作为试验对象,研究它们在不同材质上的匹配性与键合能力,以及在高密度细间距、深腔/近壁特殊应用状态下的工艺特性。通过焊点形态、拉力测试及显微镜拍照对比方式,得出劈刀可靠性变化曲线以及使用寿命。最后通过归纳分析,梳理出11种劈刀适用范围,供实际生产选型。
关键词
高密度金丝键合
劈刀选型
键
合
能力
细间距
深腔
Keywords
high density gold wire bonding
wedge selection
bonding ability
fi ne pitch
deep cavity
分类号
TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
高密度金丝键合中的劈刀系列化实验
李颖凡
王安瑞
张齐燕
蔡运红
《电子工艺技术》
2020
2
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