3U-VPX光通信电子设备热设计与仿真分析

近年来,标准化接口的3U-VPX高密度集成板卡便于快速插拔和优异的互换性,受到越来越多的客户选择。但是,由于光通信电子设备通讯速率的速发展,推高了电子设备的功耗,高功耗带来的高温对电子设备的稳定性造成了较大的影响,电子设备的散热问题也越来越突出。研究了一种3U-VPX光通信电子设备,等比例建立了三维数字化虚拟模型,结合业务单元的分布情况,采用高功耗热源分布式生长导热凸台和强迫风冷散热措施,使用热仿真分析软件进行热仿真迭代分析,优化的风道设计能较大程度的把热量带出电子设备,能较好地改善电子设备散热问题,对同类型的电子设备热设计具有实际的指导意义。