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高密度3-D封装技术的应用与发展趋势
被引量:
6
1
作者
顾勇
王莎鸥
+2 位作者
赵建明
胡永达
杨邦朝
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第7期67-70,共4页
高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等...
高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势。该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化。主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术——系统上封装SOP(System-on-Package)。
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关键词
高密度3-d封装
系统芯片
综述
系统上
封装
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职称材料
题名
高密度3-D封装技术的应用与发展趋势
被引量:
6
1
作者
顾勇
王莎鸥
赵建明
胡永达
杨邦朝
机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
成都电子科学技术研究院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第7期67-70,共4页
文摘
高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势。该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化。主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术——系统上封装SOP(System-on-Package)。
关键词
高密度3-d封装
系统芯片
综述
系统上
封装
Keywords
high density three
-d
imensional package
System-on-Chip
review
System-on-Package
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高密度3-D封装技术的应用与发展趋势
顾勇
王莎鸥
赵建明
胡永达
杨邦朝
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2010
6
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