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题名高密度SIP设计可靠性研究
被引量:5
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作者
王良江
杨芳
陈子逢
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子与封装》
2014年第4期45-48,共4页
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文摘
随着SIP设计技术的不断发展,SIP设计的系统也日趋复杂。高密度SIP设计是SIP设计师必须解决的设计挑战,也是需要掌握的重要技术。对于SIP设计而言,系统的热耗散问题和信号完整性问题都至关紧要,是设计成败的关键。设计SIP时,必须事先仿真由系统功耗引起的温度分布状况和信号完整性情况,分析其对系统各方面的影响,并研究相应的处理方法。结合实际工程,利用Cadence16.6 SiP软件设计了一款高密度SIP芯片,对设计流程和关键技术做了介绍,较好地实现了高效可靠的高密度SIP设计。
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关键词
高密度sip
开腔
键合
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Keywords
high-density sip
open cavity
wire bonding
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分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
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