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PCB高密精细化导线的发展和制造技术(1)——发展方向 被引量：4
1
作者 林金堵 《印制电路信息》 2018年第11期1-5,共5页
文章从IC集成度进步和组装技术发展角度和要求概述了PCB中高密精细化的线宽/间距是目前和今后发展的迫切任务。评述了PCB中高密精细化制造的难点和方法,目前和今后的一段时间内在传统工艺技术上进行改革创新发展仍然是主体方向!
关键词 高密精细化 IC集成度 组装技术 线宽/间隔
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