高导热少胶云母带的研究与探讨

为了研究高导热(HTC)云母带的导热性能,对不同的高导热VPI少胶云母带的微观结构进行剖析,提出了一种高导热少胶云母带的导热性能测试方法,探讨了云母带导热系数的综合评估方法。结果表明:在现有VPI体系下,采用高导热云母带的主绝缘比采用常规云母带的主绝缘导热系数最高能提升45%,用综合导热系数λs来衡量高导热云母带的贡献更为客观全面,采用高导热云母带比常规云母带的主绝缘综合导热系数最高能提升33%。

高导热少胶云母带的应用及其对高压电机主绝缘温升的影响

通过测试比较多种高导热少胶云母带主绝缘结构的电绝缘性能和导热性能,并进行合理的仿真计算,分析主绝缘导热系数对温升的影响。结果表明:在其他材料工艺不变的前提下,使用高导热少胶云母带可有效提高主绝缘的导热系数。采用两台电机模型计算了不同导热系数下电机主绝缘的温升值,计算结果表明,随着主绝缘导热系数的提高,温升值明显降低。

新型高导热率环氧玻璃粉云母带的研制

本文介绍了导热系数大于 0 .4 W/ m· K的新型高导热环氧玻璃粉云母带的研制和提高导热系数的途径。