高导热型铝基覆铜箔板的研制

本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定,基本可以达到国外同类产品技术指标。

用于高导热型覆铜板铝基板的胶液及其制备方法研究

目前,高导热型覆铜板铝基板的市场应用较为广泛,其产品质量引起了业内人士的广泛关注,而其中对产品质量影响最大的部分就是胶液的制备。基于此,文章对用于高导热型覆铜板铝基板的胶液及其制备方法进行探讨,以提高产品质量。

耐电压高导热铝基覆铜板的研究

以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性,制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理,并对处理后的氮化铝对铝基板绝缘层性能的影响进行分析。结果表明:绝缘层的热导率随氮化铝填充量的增加而增大,在填充量大于40%时呈现快速增长,而剥离强度随填充量的增加而降低,耐电压性能在高填充时急剧下降;对氮化铝进行表面处理能显著提高绝缘层在高填充下的耐电压性能,同时剥离强度也得到明显改善。

高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究

采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微镜测试了导热填料在胶粘剂中的分散均匀性,最后确定最优配方制备出一种综合性能优异的挠性铝基覆铜板。

高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究

采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。文章中探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微镜测试了导热填料在胶粘剂中的分散均匀性,最后确定最优配方制备出一种综合性能优异的挠性铝基覆铜板。

二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究

为改善高导热铝基覆铜板剥离强度、击穿电压稳定性和绝缘可靠性,通过二次涂覆法在铜箔表面涂覆不同导热填料含量的复合粘结剂,制得一种高导热铝基覆铜板,并与一次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板进行性能对比分析。结果表明:两种涂覆方法制备的高导热铝基覆铜板的绝缘层中填料分散均匀,其导热系数和热阻差异较小,都能通过288℃极限(带铜)浸锡和PCT测试;采用二次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板的剥离强度和耐电压值均比一次涂覆法的有较大的提高。

高导热铝基板研究现状与展望

文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用。

一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究

铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板与机箱的高度集成,取得了散热效果良好,缩小产品体积的目的。

高导热材料的铝基板加工技术

文章通过对高导热材料制作的铝基板的加工工艺试验的总结,提出了加工工艺,解决了加工中的难题,为高导热材料制作的特种印制板的批量生产奠定了基础。

高导热材料制作的铝基板加工改进工艺技术研究

高导热材料制造的铝基板一直广泛应用于电子元件开发中,除了具有极强的高导热性以外还有良好的尺寸稳定性和电气绝缘性。传统数控机床对于高导热材料铝基板的加工多为单头加工,不仅加工效率低,而且在加工铣边后,铝基板会产生大量毛刺。针对上述问题对高导热材料铝基板加工工艺进行改进。在充分分析加工工艺影响因素的基础上,确定加工机床主轴转速和进给量最优化分析,并添加浇口去除工艺,实现对铝基板的干式切割,完成工艺优化。

高导热金属基板材料及金属基印制板的技术发展现况与分析

金属基印制板具有高导热性、高耐热性、高散热性、高绝缘性等综合性能优异,是目前用途最广、用量最大的一种散热印制板。笔者对近六年的行业核心期刊和专题论文集收集、查阅、分析以及检索中国发明专利申请和公布情况,加以综合分析和概述国内外高导热金属基板材料和金属基印制板的技术发展现状,并比较国内同类技术与国外技术的差距,最后探讨国内企业如何发展高散热金属基印制板市场。

金属基印制板——高导热化印制板(3)

文章概述了金属基印制板的特点、结构和应用领域。在PCB电路和金属基之间必须设置导热绝缘层,而导热绝缘层的导热系数和厚度将决定着金属基导热性能高低。大多数的金属基印制板的导热系数处在(1.0-6.0)W/m.K之间,大多数是以单面铝基印制板的结构而应用于各个领域,特殊应用场合采用殷钢基或铜基印制板。

铝基蒸汽腔在电子器件散热中的应用

文中针对高热流密度电子器件的散热,对铝基蒸汽腔的导热性能进行了实验研究。在不同的热流密度条件下,测试了电子器件和蒸汽腔的表面温度,并采用仿真反演法在FLUENT软件中求得铝基蒸汽腔的当量导热系数。结果表明,当电子器件的热流密度大于35 W/cm2时,铝基蒸汽腔的导热性能优于等尺寸的纯铜板,其当量导热系数最大可以达到470 W/(m·K)。另一方面,铝基蒸汽腔的等效密度仅为纯铝的60%。因此,相比传统的金属热扩展板,铝基蒸汽腔兼具高效导热性能和低密度两项优势,是一种新型实用的高热流密度电子器件散热手段。

功率型LED模组基板横/纵向散热性能研究

为了研究LED模组的散热性能,对其基板的横向和纵向散热性能进行了对比研究。首先建立加快基板横向和纵向散热性能的有限元模型,即在基板上覆盖高导热层和基板内添加高热导率热沉结构。并运用有限元(FEM)分析方法对两种基板的散热效果以及基板和LED芯片温度分布的均匀性进行了对比分析。最后,对于基板上覆盖高导热层的结构,结合实际工艺和散热性能的考虑,进一步优化了高导热层的厚度。

南美覆铜板顺利通过铝基覆铜板UL认证

近日，南美覆铜板厂有限公司自主研发的高导热MA-2型铝基覆铜板已正式通过美国安全实验室（简称UL）的产品安全认证。

谈一种埋置铝基板的塞孔方法

电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,器件运行时产生的热量越来越多,如何散热就成为电子产品开发商最棘手的问题,用埋置铝基板的应用越来越广泛,需求量也越来越大。埋置铝基板,需要重点管控的是铝基芯板树脂塞孔与压合后导通孔的匹配。本文主要通过对大孔径树脂塞孔铝基板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合埋置铝基板塞孔的生产制作流程。