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高导热金属基板材料及金属基印制板的技术发展现况与分析 被引量:8
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作者 柯勇 陈毅龙 +1 位作者 谭小林 王远 《印制电路信息》 2018年第3期23-33,共11页
金属基印制板具有高导热性、高耐热性、高散热性、高绝缘性等综合性能优异,是目前用途最广、用量最大的一种散热印制板。笔者对近六年的行业核心期刊和专题论文集收集、查阅、分析以及检索中国发明专利申请和公布情况,加以综合分析和概... 金属基印制板具有高导热性、高耐热性、高散热性、高绝缘性等综合性能优异,是目前用途最广、用量最大的一种散热印制板。笔者对近六年的行业核心期刊和专题论文集收集、查阅、分析以及检索中国发明专利申请和公布情况,加以综合分析和概述国内外高导热金属基板材料和金属基印制板的技术发展现状,并比较国内同类技术与国外技术的差距,最后探讨国内企业如何发展高散热金属基印制板市场。 展开更多
关键词 高导热金属基覆铜板 铝基覆铜板 散热印制板 金属基印制板
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激光粉末床熔融增材制造高导热银-铜异种金属界面的微观组织和显微硬度研究
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作者 陈乔雨 殷杰 +8 位作者 陈兴宇 徐海升 李正 黄田野 刘富初 关凯 朱安东 尹作为 郝亮 《材料开发与应用》 CAS 2024年第1期1-13,共13页
银和铜由于其优异的高导电和导热(HETC)特性,被广泛应用于智能电子、可穿戴设备、医疗等关键领域。激光粉末床熔融(LPBF)技术是一种高精度制造异种金属部件的创新技术,拓展了银-铜在新兴高科技领域的应用。本研究采用LPBF技术成功制备... 银和铜由于其优异的高导电和导热(HETC)特性,被广泛应用于智能电子、可穿戴设备、医疗等关键领域。激光粉末床熔融(LPBF)技术是一种高精度制造异种金属部件的创新技术,拓展了银-铜在新兴高科技领域的应用。本研究采用LPBF技术成功制备无宏观缺陷的Ag7.5Cu/Cu10Sn/Ag7.5Cu银-铜异种金属样件,探究了Ag7.5Cu/Cu10Sn(A/C)和Cu10Sn/Ag7.5Cu(C/A)界面的微观组织对显微硬度的影响。研究发现,高导热基底增强了A/C和C/A界面结合区的熔池流动,减少了孔隙与裂纹缺陷,提高了界面结合强度。界面结合区的梯度晶粒阻碍了微裂纹的扩展,有利于减少裂纹缺陷,晶粒的各向同性使两个界面都具有良好的宏观力学性能。A/C界面更强烈的马兰戈尼对流形成了更宽的结合区,促进了元素的广泛迁移,减少了宏观偏析,使结合区的平均硬度(183.34HV)高于C/A界面的(134.27HV)。本研究为LPBF制备HETC异种金属提供了理论指导和工艺参考。 展开更多
关键词 激光粉末床熔融 高导热金属 异种金属 微观组织 力学性能
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High-Thermal Conductive Coating Used on Metal Heat Exchanger 被引量:10
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作者 李静 梁剧 刘业明 《Chinese Journal of Chemical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第5期596-601,共6页
Based on modified silicon polyester resin in addition to several functional fillers such as corrosion-resistant fillers, heat-resistant fillers and thermal conductive fillers, a high thermal conductive coating can be ... Based on modified silicon polyester resin in addition to several functional fillers such as corrosion-resistant fillers, heat-resistant fillers and thermal conductive fillers, a high thermal conductive coating can be made. On the basis of boronnitride(BN) and aluminum nitride(AIN) used as thermal conductive fillers and by means of the testing system of hot disk and heat transfer experiment, researches on the varieties of thermal conductive fillers and the effects of the contents of high-thermal conductive coating have been done, which shows that the thermal conductivity of coating increases with the increase of the quality fraction and the coefficient of thermal conductivity of the thermal conductive fillers of coating. With guaranteeing better heat resistance, stronger corrosion resistance and adhesive force, the coefficient of coating can reach a level as high as 3 W·m-1·K-1. 展开更多
关键词 thermal conductivity heat exchanger COATING
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