高导电硅橡胶环境适应性研究

以镀银铝粉填充硅橡胶制备的高导电硅橡胶为研究对象,通过对比初始与航空机载设备各环境试验后的性能测试结果,分析了高导电硅橡胶的环境适应性。结果表明:高温、低温、温度冲击、湿热、盐雾、霉菌、酸性大气、臭氧和太阳辐照环境对高导电硅橡胶的密度和硬度基本无影响;拉伸强度、断裂伸长率在太阳辐照和臭氧环境后降低;表面电阻在56 d太阳辐照环境后,由0.028Ω增大到0.156Ω,电性能衰减明显。因此,在设计和使用镀银铝粉填充的高导电硅橡胶时需要对其导电性能预留一定的下降裕度,方可满足设备耐久性要求。

阿莱德取得微孔发泡导电硅橡胶材料专利,实现低硬度和高导电性

近日,上海阿莱德实业股份有限公司取得一项名为“一种微孔发泡导电硅橡胶材料与制备工艺”的专利,授权公告号CN115368738B。专利摘要显示,本发明涉及一种微孔发泡导电硅橡胶材料及其制备工艺。该材料的原料包括硅橡胶、导电填料、白炭黑、发泡剂、硫化剂、结构控制剂和偶联剂。本发明通过匹配硫化速度和发泡速度的硫化体系和发泡体系,制备的微孔发泡导电硅橡胶材料不仅具有低硬度.

高导电率地质区间地铁杂散电流控制技术研究

国内城市轨道交通大多采用直流系统供电,机车运行时会产生杂散电流。钢轨电位和杂散电流问题已然成为城市轨道交通的顽疾和通病,尤其是在高导电率地质和地下管线分布复杂的区间,杂散电流更加弥散,当有强电极作用时,该区域的杂散电流会呈现有规律的流动,将对输油管线、燃气管线、自来水管线、国网变电站等造成不良冲击影响。鉴于此,通过分析国内某地铁线路高导电率地质和复杂管线区间轨道电阻和杂散电流收集效果,来控制过多的杂散电流对该区域附近交流供电系统的影响。

基于层状结构设计的显示器用高导电性硅橡胶研究

针对当前液晶显示器前壳缝隙开口处的填充材料工艺设计复杂的问题,选取高导电性的金属粒子填充层作为导电面层,碳布层作为屏蔽面层,柔性硅橡胶作为中间基体层,设计一种层状结构导电橡胶。通过结构设计实现了导电橡胶低硬度和高导电性的协同。结果表明,当硅橡胶的硬度为35,体积电阻率为0.01Ω·cm时可满足显示器产品的密封、防水和电磁屏蔽应用要求。

高导电硅橡胶与航空密封剂的适配性研究

研究了高导电硅橡胶与聚硫和有机硅航空密封剂的适配性。结果表明,聚硫密封剂HM120对高导电硅橡胶的导电性能不利,会造成硅橡胶表面电阻值增大;HM120的基体中含有双硫键,能够与高导电硅橡胶中添加的银粉发生反应,从而降低胶料的导电性能;而有机硅密封剂HM304对导电性能的影响远小于HM120,在高导电硅橡胶与其它材料之间配合时具有更好的密封匹配性。

铜基高强高导电材料的研究进展

介绍了铜基高强高导电材料及用途,对这类材料常用的研究方法和制备技术进行了分析和综述,并展望了铜基高强高导电材料的发展趋势。

金属填料对高导电硅橡胶性能的影响

研究金属填料种类、用量及其细度对高导电硅橡胶导电性能和物理性能的影响。结果表明,金属填料的性质是高导电硅橡胶导电性能的决定因素,同时也是影响其物理性能的因素之一;金属填料用量越大,高导电硅橡胶的体积电阻率越小,物理性能越差;采用合适细度的金属填料能够解决材料导电性能与物理性能之间的平衡性问题。

高强高导电铜合金的研究现状及展望

综述了获得高强高导电铜合金的方法,介绍了发展该类合金的最新技术及其研究现状。

高导电高耐磨铜基材料研究进展

介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料,指出添加石墨、陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性,而导电率仍维持在较高水平,并对几种材料的增强机理作了初步探讨。回顾了近年来高导电高耐磨铜基材料的主要研究成果,并指出多元微合金化、基体纯化和晶粒细化、高度致密化为今后研究发展的方向。

含稀土、硼的高导电率电工圆铝杆试验研究

简要介绍了含RE、B的高导电率电工圆铝杆的试验研究。结果表明:电工圆铝杆中添加RE可改善力学性能,添加B可提高导电性能;当B在电工圆铝杆中的质量分数超过0.045%时,塑性有所下降;RE的质量分数超过0.3%时,对导电性有不良影响。

竹炭/硅橡胶高导电复合材料的制备及性能研究

以竹炭为导电填料,通过改变竹炭、气相法白炭黑、羟基硅油、过氧化二异丙苯(DCP)的添加量,以正交试验设计法对竹炭/硅橡胶复合材料的导电性能和力学性能进行了研究。分析了竹炭的体积电阻率、粒径以及竹炭的添加量对竹炭/硅橡胶复合材料导电和力学性能的影响。结果表明:当甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)、竹炭(粒径小于25μm,体积电阻率为0.11Ω.cm)、气相法白炭黑、DCP、羟基硅油质量比为100∶130∶3∶3∶2时,制备的复合材料的电阻率为0.63Ω.cm,拉伸强度为1.18 MPa,伸长率为132%,达到了竹炭/硅橡胶高导电复合材料的体积电阻率要求。

高强度、高导电性Cu-Ag合金的研究进展

近来 ,通过原位复合技术制备出了高强度、高导电性的Cu -Nb、Cu -Ag线材 ,并开始用于高脉冲磁场实验。本文对多相结构铜合金原位复合技术以及Cu -Ag合金的组织结构、物理性能、电学性能和稳定性进行综述 。

高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展

概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状,介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点,指出:传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性,且制备工艺较简单,适于用作各类电连接器件材料,今后此类材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化,以提高性能,降低成本;弥散强化铜(DSC)在高温应用领域有显著优势,但存在工艺复杂、性能不稳定等问题;形变铜基复合材料具有较前两者更为优异的性能,代表了高强度、高导电铜基导电材料的发展方向,但制备工艺复杂,应用受到限制。

高强度高导电Cu-Nb微观复合材料的研究进展

简要介绍了脉冲磁体用导体材料的分类,包括传统的的弥散强化铜材料、铜宏观复合材料与新型的兼顾高强度和高导电性的铜微观复合材料,主要阐述了以Cu-Nb为代表的铜微观复合材料的关键制备技术、材料主要研究领域与现状,揭示了高强高导Cu-Nb微观复合材料的广阔应用前景与未来发展方向。

高强度高导电性铜合金研究现状及展望

本文综述了高强度高导电性铜合金的研究现状，并对其进一步发展作了展望。指出，自生复合材料由于充分利用了铜基体的高导电性和第二相的强化作用，同时又避免了人工复合材料中相界面处的润湿及化学反应等问题，因而在制备高强度高导电性铜材料方面具有广阔的应用前景。

高强度、高导电性Cu-Nb微观复合材料的研究进展

主要介绍了采用集束拉拔和磁控溅射方法制备高强度、高导电性Cu-Nb微观复合材料的研究情况,从微观结构、强化机制、力学性能以及电导特性等方面综述了高强高导Cu-Nb复合材料的研究现状,并指出了其进一步的研究方向及发展前景。

制备高强度高导电材料的新途径

指明了发展高强度高导电率材料过程中存在的主要问题,通过对喷雾共沉积工艺过程的特殊性和高导电材料的强化机制两方面较为详尽的分析,指出采用喷雾共沉积工艺可望制备出高强度高导电率的材料。

自润滑及高导电型无铬耐指纹复合转化膜的制备与性能

为了制得一种高导电型无铬自润滑耐指纹复合转化膜,以阳离子型丙烯酸树脂作为主成膜物质,复合硅烷偶联剂、聚乙烯醇(PVA)等辅助成膜物,向其中添加自制的无机缓蚀剂、改性纳米Si O2、水性蜡以及导电聚苯胺高分子,在镀锌板表面制得了复合转化膜。红外分析表明化学氧化合成法制备的聚苯胺醌式结构明显,为本征态形式;层间及表面电阻测试显示,本征态聚苯胺的加入对膜层导电性提高明显;色差及抗摩擦测试表明改性纳米Si O2及水性蜡提高了膜层耐指纹及自润滑性;盐水浸泡、表面微观形貌(SEM)、起伏形貌(AFM)等测试表明,经盐水浸泡后膜层表面破坏较小,对腐蚀介质具有较好的抵抗能力。烘烤固化过程有机质之间发生脱水缩合,树脂、硅烷以及改性纳米Si O2等发生交联积聚现象,虽使复合耐指纹转化膜表面粗糙度增加,但其交联度及致密性均有所提高,膜层抗腐蚀性能增强。

高导电阴极钢棒铝电解槽焙烧启动实践

对高导电阴极钢棒铝电解槽焙烧、启动、启动后期运行实践情况进行介绍和总结,为同行业高导电阴极钢棒铝电解槽运行管理工作提供参考。

高导电铝硅合金的研究进展

铝硅合金具有很多优良的性能,具有广阔的应用前景。本文总结了影响铝硅合金导电性的因素,分析了变质工艺、热处理及过程的控制对提高铝硅合金的导电率的作用,并对其以后的研究和发展方向进行了展望。