织物基微型电路的研究进展

智能可穿戴电子产品的微型化和高度集成化需求促进了柔性电路的发展。柔性电路通过不同工艺方式附着于柔性的绝缘基底,凭借其轻薄、微尺寸、高导电和强弯折性等特点,在军工装备、汽车、传感器等电子产品领域中广泛应用。其中,织物基微型电路可以将电子器件的制造和功能与柔性纺织品结合,有助于推动未来智能服装的商业化应用。针对不同基底织物与高导电墨水原料,总结了目前柔性电路的制备方法,阐述了各制备方法的优缺点,剖析了织物基微型电路的实际应用情况,并对未来织物基微型电路的发展趋势做出展望。