期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
高层盲埋孔厚铜板制作探讨
被引量:
2
1
作者
陆玉婷
王俊
+2 位作者
卫雄
龙小明
游俊
《印制电路信息》
2011年第4期142-145,共4页
随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。
关键词
高层厚铜
盲埋孔
电流承载力
介质层厚度
工艺流程
控制要点
下载PDF
职称材料
题名
高层盲埋孔厚铜板制作探讨
被引量:
2
1
作者
陆玉婷
王俊
卫雄
龙小明
游俊
机构
景旺电子(深圳)有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第4期142-145,共4页
文摘
随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。
关键词
高层厚铜
盲埋孔
电流承载力
介质层厚度
工艺流程
控制要点
Keywords
high-level thick copper
buried and blind vias
current carrying capacity
media thickness
production flow
control points
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高层盲埋孔厚铜板制作探讨
陆玉婷
王俊
卫雄
龙小明
游俊
《印制电路信息》
2011
2
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部