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高层盲埋孔厚铜板制作探讨 被引量:2
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作者 陆玉婷 王俊 +2 位作者 卫雄 龙小明 游俊 《印制电路信息》 2011年第4期142-145,共4页
随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。
关键词 高层厚铜 盲埋孔 电流承载力 介质层厚度 工艺流程 控制要点
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