振动与冲击试验在集成电路可靠性评估中的应用

阐述振动与冲击试验的原理、目的和应用方法,探讨集成电路可靠性评估需求,分析振动与冲击试验在集成电路可靠性评估中的应用,通过案例揭示其重要性,并展望技术发展趋势。

PCB可靠性测试评估方法简述

印制电路板(PCB)技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者开展PCB可靠性测试评估提供一定的帮助。

印制电路组件清洁可靠性评估方法研究

采用IPC-B-52标准测试板设计方案,观察印制电路组件(PCBA)装配过程不同工艺环节在潮热环境中表面绝缘电阻的变化,通过数值量化不同工艺残留物对组件清洁可靠性的影响,筛选出匹配生产需求的材料及工艺兼容性。从清洁度的角度,对PCBA的电子装配过程进行了可靠性评估,可以帮助企业对制造工艺进行改进。

高层次时序电路可靠度估计方法研究进展

时序电路的可靠性问题日益成为人们关注的焦点。讨论高层次时序电路的可靠性评估方法,重点研究分析了贝叶斯可靠性分析方法、多阶段可靠性分析方法和基于概率转移矩阵的时序电路可靠性分析方法。以ISCAS 89基准电路为实验对象,选择几种典型的高层次时序电路可靠性评估方法进行实验和分析。研究结果和实验结果表明,电路的抽象级别越高,评估方法所获得结果的准确性就越低,评估时间开销越小;同一抽象层次上,不同类型的方法相比,仿真模拟方法的准确性高但时间开销大,解析方法省时但准确性较低。

基于可靠性真值表的JTC补偿电容重要性评估

为实现不同位置补偿电容的重要性评估,得到对无绝缘轨道电路(JTC)影响较大的补偿电容位置,提出一种基于可靠性真值表的JTC补偿电容重要性评估方法。建立JTC调整态和分路态模型,并仿真得到补偿电容断线时全部故障类型的调整态接收电压和分路态分路电流幅值曲线;提取相应的接收电压和最小分路电流与其阈值进行对比分析,建立JTC可靠性真值表;基于可靠性真值表计算各补偿电容的重要度系数,并通过柱形图确定对JTC影响较大的补偿电容位置。结果表明:靠近接收端的第2个和第3个补偿电容对JTC的影响较大。所提方法可协助现场维修人员确定各补偿电容的维护优先级,为补偿电容的重点监测提供依据。

基于Copula函数的多性能参数雷达电路板可靠性评估

如何快速准确地评估雷达装备的可靠性是目前研究的重要课题,"多参数、模型复杂、难计算"是其中的主要问题,为此,以某型雷达18V20k Hz信号板为对象,利用加速试验数据进行可靠性分析。通过对试验数据的分析,选择2个具有代表性的性能退化参数,利用Wiener过程描述其退化过程,考虑各参数之间的相关性,运用Copula函数建立了基于多性能参数的可靠性分析模型,采用了MCMC方法进行参数估计,解决模型过于复杂难以估计的问题。最后通过雷达电路板电冲击试验验证了该方法的有效性,同时也为多性能参数下雷达板级电路可靠性分析提供了技术支撑。

一种基于迭代PTM模型的电路可靠性评估方法

纳米工艺的快速发展既给电路设计创造了新的机会,同时也带来了新的挑战,基于纳米器件的电路可靠性设计便是主要挑战之一,因此有必要研究在设计的早期阶段便能准确地评估电路可靠性的方法.考虑到经典的概率转移矩阵方法在电路可靠性计算中的优势与不足,文中提出了宏门的概念和以宏门为单位的迭代概率转移矩阵模型,并设计了相应的电路可靠性评估算法,可计算从原始输入到任意引线位置的电路可靠度,该算法的复杂性与宏门的数目成线性关系.理论分析与在74系列电路和ISCAS85基准电路上的实验结果证明了文中所提方法的准确性、有效性及潜在的应用价值.

基于模糊失效阈值的雷达电路板可靠性评估

考虑到现代电子装备的集成度和复杂度日益提高,工作环境严酷多变,将失效阈值设定为固定值往往不能反映产品的实际情况。针对该情况,将模糊数学理论引入可靠性评估中,提出了模糊可靠性的一般计算方法。并以某型雷达功能电路为例,将性能退化数据用退化量分布法进行分析,完成了模糊阈值下雷达电路板可靠性评估,并验证了该方法的有效性与合理性。

超大规模集成电路可靠性评估综述

为适应系统级芯片（SoC）高性能的要求,超大规模集成（VLSI）电路的密度和复杂度不断增加,从而为SoC芯片的可靠性带来了严峻的挑战。因此,准确评估VLSI电路的可靠性成为一个重要问题。该文主要从不同的层面和角度综合概述了前人及本课题组对VLSI可靠性进行评估的方法和策略及其解决的问题,最后结合作者的实际工作,描述了应进一步完善的工作并指出了当前工作的不足和困难。

脉宽调制器可靠性评估电路的设计与应用

本文介绍一种评价脉宽调制器可靠性和工艺控制水平的评估电路设计。它是针对Ｘ１５２５脉宽调制器的小批量试制和贯标而设计的。通过微电子测试图形对工艺的控制检测，和单机理失效的评估来对Ｘ１５２５的可靠性进行评价。该电路也适用于一般的双极ＩＣ的可靠性评估。文章给出了多种微电子测试图形及单机理评估电路和单元评估电路。

集成电路可靠性评估方法

本文旨在对集成电路类电子产品进行可靠性评估方法研究,主要分析研究集成电路工作原理及其可靠性评估方法。对仿真数据进行拟合优度检验,分析并指出集成电路这一类电子产品可靠性失效特点,利用指数分布和威布尔分布下的区间估计评估方法进行参数估计并验证其可行性。

“集成电路力电检测与可靠性评估”专题征稿通知

随着集成电路设计技术和制造工艺的飞速发展，针对高性能混合集成电路的高速高精度检测技术、基于物理／电特性的力电综合检测及寿命预测技术等，逐渐成为集成电路测试发展的前沿和热点方向，综合考虑应力特性及电特性的力电检测技术对提高集成电路检测效率、故障定位、提升应用系统的可靠性和安全性等，具有重要的价值和意义。

小子样正态寿命型IC的可靠性评估

面对集成电路(IC)在寿命试验中难以得到大量失效数据的小子样情形,提出了基于最小二乘支持向量机(LSSVM)的小子样正态寿命型IC可靠性评估方法。该方法的主要思想是基于寿命试验数据建立最小二乘支持向量机回归模型,根据该模型计算出正态分布的参数,从而进行可靠性评估。用蒙特卡罗方法研究了截尾失效情况下该方法在正态寿命型IC平均寿命评估应用中的可行性,同时与常用的最小二乘回归(LSR)法和极大似然估计(MLE)法相比,结果表明,基于LSSVM的方法能更精确地反映小子样下IC的可靠性,能为评估小子样正态寿命型IC的可靠性提供一种新的有效途径。

基于云理论的JTC可靠性实时评估方法

针对目前无绝缘轨道电路JTC可靠性分析方法无法实时反映指定JTC系统健康状况的不足,提出基于云理论的JTC可靠性实时评估方法。根据TCR远程监测系统获取的JTC实时状态信息,建立实时状态下JTC可靠性模型,并以实时状态下的平均故障前时间作为可靠性实时评估指标。基于云理论,建立周边环境数据与元件失效率之间的失效率适应云模型。通过建立系统可靠性评价集云,对实时外部环境和设备状态条件下的JTC可靠性进行评估,并得出评估结果。结果表明,基于云理论的JTC可靠性实时评估方法能够正确、客观地对JTC的可靠性进行实时评估,解决可变条件下JTC系统可靠性的实时评价问题。

基于概率转移矩阵的串行电路可靠度计算方法

概率转移矩阵(Probabilistic Transfer Matrix,PTM)方法是一种能够在门级比较精确地估计差错对电路可靠性影响的方法,但目前其实现方法只能适用于较小规模的电路.本文引入了电路划分的思想,先把电路分割成一组适宜用原始PTM方法直接计算其可靠度的模块,然后计算出这些模块的可靠度,再依据串行可靠度模型,将所有模块可靠度合成为整个电路的可靠度.本文用实验的方法通过对74系列电路的分析得到了合适的电路分割参数,即分割宽度,再进一步对ISCAS85基准电路进行了可靠度的计算,结果表明新方法可以适用于更大规模的无冗余组合电路.通过与依据美军标MIL-HDBK-217所算得的可靠度的比较,验证了本文所提出的方法的合理性.

集成电路制程可靠性介绍(一)

集成电路制程可靠性是通过特殊设计的电子器件结构来研究集成电路制程工艺相关的可靠性失效模式的物理模型、寿命评估方法，并针对主要失效机理提出对策措施、消除制程开发和生产阶段中的可靠性问题，从而保证集成电路在特定使用年限内的可靠性。表1从可靠性观点的角度，列出了和关键模块相关的失效模式。本文将对这些失效模式的物理图像、模型及重要现象作一简单介绍。

无铅组装中焊点可靠性评估—Steve Dowds．Circuits Assembly

尽管研究在继续，目前最可靠的选择仍然是锡／银／铜合金(尽管铅可能在组装中的任何地方出现)。一旦从电路板面层、元件和紧固件中除去了铅，锡／银/铋合金的低熔点和改进的可润湿性可能证明更可取。作者还发现，整体合金性质，包括疲劳强度和连接强度，对无铅焊料的可靠性不是有意义的指标。而且，在低温和应变范围内，无铅焊料表现出高达锡铅焊料两倍的疲劳寿命，最后，仍没有抗疲劳焊料的迹象。

结合版图结构信息的基本门电路故障概率估计

在门级电路可靠性估计方法中,基本门的故障概率P一般采用经验值或人为设定.本文结合基本门的版图结构信息,综合考虑了设计尺寸及缺陷特性等因素,分析了不同缺陷模型下的粒径分布数据,给出了缺陷模型粒径概率密度分布函数的参数c的计算算法,并推导出了P的计算模型.理论分析与在ISCAS85及74系列电路上的实验结果表明,缺陷的分段线性插值模型能较准确地描述电路可靠性模型的低层真实缺陷.对ISCAS85基准电路采用本文方法所得到的电路可靠度与采用美国军用标准MIL-HDBK-217方法所得到的计算结果进行了比较,验证了本文所建P模型的合理性.

塑封器件使用风险与应对措施分析

阐述塑封器件使用中的风险,包括温度适应性、潮气入侵、塑封器件分层、高可靠领域使用商用塑封器件。从器件选用和保证、可靠性评估保证措施方面,提出塑封器件使用的应对措施。

几种电迁移(Electro migraion)寿命评估方法的探讨

电迁移失效是影响大规模电路可靠性的一个重要因素,通过电迁移的可靠性实验可以评估它的寿命。本文介绍了三种不同的评估方法,比较了它们的优缺点和近似条件,并用实例比较了相应的评估结果,使读者在评估电路电迁移寿命或进行电迁移实验时对三种方法有一个正确的选择。