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Timed CSP在硬件高层设计中的应用
1
作者
崔小欣
于敦山
+1 位作者
崔小乐
盛世敏
《计算机工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期14-16,共3页
介绍了一种将TCSP语言用于硬件高层次系统设计的方法。该方法以HDL语言作为系统功能实现的核心,以TCSP语言作为系统高层次描述的外壳,从而弥补了HDL在高层形式说明和结构与实时功能表达方面的不足;同时该方法将时序与功能一体化描述,进...
介绍了一种将TCSP语言用于硬件高层次系统设计的方法。该方法以HDL语言作为系统功能实现的核心,以TCSP语言作为系统高层次描述的外壳,从而弥补了HDL在高层形式说明和结构与实时功能表达方面的不足;同时该方法将时序与功能一体化描述,进一步丰富了硬件系统规格的内容,为复杂的硬件系统设计提供了一种可执行的规格说明方法。
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关键词
TIMED
CSP
HDL
高层次系统描述
SEC
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职称材料
题名
Timed CSP在硬件高层设计中的应用
1
作者
崔小欣
于敦山
崔小乐
盛世敏
机构
北京大学信息科学技术学院微电子所
出处
《计算机工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第7期14-16,共3页
文摘
介绍了一种将TCSP语言用于硬件高层次系统设计的方法。该方法以HDL语言作为系统功能实现的核心,以TCSP语言作为系统高层次描述的外壳,从而弥补了HDL在高层形式说明和结构与实时功能表达方面的不足;同时该方法将时序与功能一体化描述,进一步丰富了硬件系统规格的内容,为复杂的硬件系统设计提供了一种可执行的规格说明方法。
关键词
TIMED
CSP
HDL
高层次系统描述
SEC
Keywords
Timed CSP
HDL
High-level system description
SEC
分类号
TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Timed CSP在硬件高层设计中的应用
崔小欣
于敦山
崔小乐
盛世敏
《计算机工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
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