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下一代PCB用高性能基材
1
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2011年第8期17-23,共7页
概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。
关键词
基材
高耐热
低介质常数
低热膨胀
系数
高弹性系数
下载PDF
职称材料
题名
下一代PCB用高性能基材
1
作者
蔡积庆
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2011年第8期17-23,共7页
文摘
概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。
关键词
基材
高耐热
低介质常数
低热膨胀
系数
高弹性系数
Keywords
Materials
High beat-resistant
Low dielectric constant
Low coefficient of thermal expansion(CTE)
High elastic modulus
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
下一代PCB用高性能基材
蔡积庆
《印制电路信息》
2011
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