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新一代信息技术将PCB逼上微米级时代 被引量：4
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作者 林金堵 《印制电路信息》 2019年第2期9-13,共5页
文章概述了新一代信息技术是信息技术的换"代"升级,其升级的主体内容有"三网融合"、"下一代通信网络"、"物联网"、"新型平板显示"、"高性能集成电路"和"云计算"... 文章概述了新一代信息技术是信息技术的换"代"升级,其升级的主体内容有"三网融合"、"下一代通信网络"、"物联网"、"新型平板显示"、"高性能集成电路"和"云计算"等六个方面。新一代信息技术所涉及的PCB必须是微米级(≤10μm)高密度化、精细化、高导热化和耐热化等的高性能化产品。 展开更多
关键词 新一代信息技术 纳米级时代 高性能化pcb 微米级导线 光量子芯片
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