如何封装高性能存储器

芯片规模封装(CSP)广泛应用于电子工业,解决了产品尺寸与功能比的问题.当前,电子产品朝着更大功率、轻、薄、短、小的方向发展.

Au纳米颗粒结构参数优化制备高性能纳米晶存储器

高性能纳米晶存储器是下一代非易失性存储器的潜在候选者,而纳米颗粒结构参数严重影响纳米晶存储器的性能。结合射频磁控溅射和快速热退火技术制备了四组不同平均尺寸和数密度的Au纳米颗粒,颗粒平均尺寸为4.6~17.3 nm,数密度为1.4×10^(11)~1×10^(12)cm^(-2)。而后在此基础上以Au纳米颗粒作为器件的存储层,制备了四组Al/TaN/HfO_(2)/Au-纳米晶(NC)/SiO_(2)/Si结构的纳米晶存储器,研究并分析了不同结构参数Au纳米颗粒对器件存储性能的影响。结果表明,当Au纳米颗粒平均尺寸约为8 nm、数密度约为6.3×10^(11)cm^(-2)时,纳米晶存储器在±12 V的扫描电压范围内获得了高达11.8 V的存储窗口,存储容量最大,且预计器件在10年后的电荷损失率约为24%,具有较好的电荷保持特性。

地理本体高效转换和查询效率

为解决Geodatabase数据库中基础地理信息缺乏语义的问题,在分析Geodatabase空间数据模型的基础上,实现地理本体模型构建,依据文件存储模式和TDB数据库存储模式,设计并实现AEXTrans、GXTrans和GJTrans这3种数据转换方法,在此基础上,对以文件和TDB的模式存储的大规模RDF数据进行语义查询对比实验。实验结果表明,GXTrans和GJTrans有较高的转换效率,实现了大规模地理本体高效转换及对基础地理信息的语义体系组织;将TDB和RDF结合,可以有效提高大规模RDF数据查询效率和利用率。