基于高性能复合材料的安全岛柔性防撞结构建造技术

针对传统安全岛刚度过大、车辆和车内人员安全防护效果差、施工周期长等问题,研究了基于高性能复合材料的安全岛柔性防撞结构。以北京市某高速公路安全岛工程为例,详细论述了安全岛柔性防撞结构的性能、制作技术与施工工艺。该安全岛柔性防撞结构不仅具有轻质、高强、弯曲刚度大、抗冲击性好等优点,而且在实际应用中制作简单、施工快捷、性能优异、外形美观,能有效降低碰撞中车辆和安全岛的损伤,同时提高对车辆和车内人员安全的防护效果,因此适宜在实际应用中加以推广。

柔性镀膜材料在电路板行业的应用

本文主要介绍了柔性镀膜材料的制备方法、应用发展状况以及柔性镀膜材料在柔性电路板行业的应用和发展趋势,重点阐述了采用真空磁控溅射工艺制取高性能柔性电路板材料的研发和制备过程。

高性能复合材料的柔性制造系统的研究

本文介绍了铺放各种纤维增强塑料装料的全部过程以及实现工业化生产所需要的设备。为了探讨与使用预浸料有关的广泛问题,选择Mini Metro汽车轮轱的玻璃钢装科作为第一个装配线,并采用各种短切纤维及连续纤维模塑料。评价了装料的切割,称重及使用的各种技术。最后进一步讨论了发展及实现工业化的计划。

用于高性能塑料精密焊接的柔性机器技术

适合塑料焊接应用的新材料，如热塑性纤维复合材料或耐高温材料等，均对焊接机器技术有着特殊的要求。为应对这一挑战，必诺（bielomatik）推出了新一代红外线焊接技术和全电动振动焊接系统。同时，一种完全采用摄像机的在线质量控制工艺也已为该红外焊接技术而开发出来。在K2013展会中，上述产品都得到了精彩展示，另外还包括一种令人难以想象的紧凑型激光模块系统。

日本松下发布“低损耗柔性多层电路板材料”

1月17日，日本松下电器宣布了完成了一款“低损耗柔性多层电路板材料”商业化。这种材料适用于高速、大容量数据传输，以及设计超薄移动设备包括智能手机和平板笔记本电脑。它是由液晶聚合物（LCP）核心材料和粘结片材料组合而成。这些材料可以在低温条件下进行层压，而后在室温条件下存储，可相应地降低高频柔性多层电路板材料的制造难度。

山区公路桥梁高性能板式减震橡胶支座振动台试验

为探究高性能板式减震橡胶支座对山区常见不等墩高中小跨径连续梁桥的隔震效果,对一座采用该类隔震支座隔震的、桥墩刚度不等的两跨连续梁桥简化模型进行了纵桥向振动台试验.采用多烈度多设防水准的人工波、Northridge地震波作为激励,分析各类地震下隔震模型的支座变形表现及结构关键位置响应的变化规律.试验结果表明该类支座的隔震效果可使主梁加速度相比台面减少达58%,且其翘曲滚动变形足以适应结构在9度E2地震作用下的墩梁相对位移,震后还可回复,无残余位移,可以用于此类山区公路桥的隔震.

高性能轻集料混凝土评述与展望

针对当前轻集料混凝土所存在的一些问题进行了分析,并对高性能轻集料混凝土的研究做了简要介绍.高性能轻集料混凝土是具有轻质、高强、较好的保温、耐火、高抗震性能、无碱集料反应及环境友好等众多优点的一种新型建筑材料,它的进一步应用与发展必将给柔性地基、大跨度桥梁、高层建筑、海洋工程等建筑领域带来巨大的社会、经济效益.

美公司发明柔性电路板运用喷墨印刷工艺

据报道,美国硅谷正准备重塑半导体产业的根基——电路板。一种柔性超薄的透明电路板有望在美国半导体产业创造更多的就业。半导体电路可以被打印到纸张、塑料或其它有机材料上,类似于喷墨印刷工艺。

5528氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料性能研究

本文对新型的5528改性氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料的耐热性能、力学性能、耐湿热性能、介电性能进行研究,结果表明:5528氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料具有良好的力学性能和介电性能。其中石英玻璃纤维增强复合材料的介电常数为3.40,介电损耗正切值为0.00393,并且对频率显示出优秀的稳定性;而高强玻璃纤维增强复合材料的介电损耗正切值为0.00925,远远优于环氧和双马树脂基复合材料。5528氰酸酯基玻璃纤维复合材料适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用。

柔性复合材料在安全防护领域大显身手

柔性复合材料是由纺织材料经过机织、针织、非织造、编织等加工成基材作为增强材料,再经涂层、压延、复合等加工制成的具有柔性,以及高强、质轻、耐用、透光、耐腐蚀等优良机械和物理化学性能的复合材料,可广泛应用于建筑顶棚、交通运输、充气材料、农用材料等领域。采用高性能纤维,如玻璃纤维、高强高模聚乙烯纤维、芳纶等,及其织物作为增强基材的高性能柔性复合材料,则在航空航天、安全防护等领域具有重要的应用价值。

水性涂料简化电路板制造

格伦研究中心的结构与材料部致力于为未来的航天推进和发电系统（如计划为新的运载火箭上面级和货运飞船离地级供能的J-2X发动机）开发先进的耐高温材料及其制造工艺．聚合物分部隶属于这个结构与材料部．专门开发高性能材料．如用来制备耐高温聚合物基复合材料的聚合物基体材料．用于高温或者低温环境的纳米复合材料．耐用的气凝胶．碳纳米管的纯化和官能化及其在复合材料中的应用．材料、生物系统和工艺的计算机建模．以及由聚合物衍生的分子传感器等。

5528氰酸酯树脂性能研究

对新型的5528改性氰酸酯树脂的介电性能、耐热性能、粘温特性和吸湿性能进行了研究,结果表明:5528氰酸酯树脂具有良好工艺性能,适合于湿法预浸和热熔预浸,介电性能优异,介电损耗正切值为0.005 26,远远低于纯氰酸酯固化物,而且对于频率的稳定性更好,适合宽频应用5。528氰酸酯树脂体系是适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用的树脂基体。

广东茂名万吨级碳纤维项目开建

21日,广东茂名市T1000级碳纤维万吨项目正式开工建设,总投资约34.65亿元。该项目拟建设4套柔性生产线,可实现年产能10000吨高性能碳纤维;配套建设年产40000吨聚丙烯腈基聚合线、4条纺丝线、4条碳化线,可实现产能8000吨碳纤维及23840吨聚丙烯腈粉料,同时预留溶液聚合系统1套,便于柔性开展科研工作。据了解,该项目是在中关村兰德创新研究院的统筹规划下,山东大学碳纤维团队、东华能源强强联手,用时18年成功突破T1000级高性能碳纤维关键技术,具有独立知识产权。作为茂名市零碳产业园下游产业链的关键一环,该项目将建设以碳纤维为核心的新材料产业,开辟茂名市乃至广东省新材料产业的新赛道。

航空难加工材料的数字化应用

本文着重介绍了航空难加工材料数字化加工的发展方向、加工特点及内涵,提出了不同难加工材料产品实现以满足未来航空工业高效、高性能和柔性化制造单元需求。

复旦教授研发印制电路新工艺“纸电脑”成可能

复旦大学材料科学系教授杨振国近日在此间展示其新近研发的一种双面柔性印制电路板。制作这种电路板的方法被称作“印刷-吸附-催化加成法”，这种新工艺将为绿色、低成本、大规模、卷对卷制造柔性印制电路提供新途径，实现产业化后将打破该领域高端技术和柔性电子产品大多被外国公司垄断的局面。

高性能板式减震橡胶支座竖向刚度研究

为探究高性能板式减震橡胶支座竖向刚度的影响因素及规律,得到该支座竖向刚度的简化公式,对不同构造的高性能板式减震橡胶支座进行竖向刚度试验,并建立其实体有限元模型,对支座抗压弹性模量受2个形状系数的影响规律进行参数分析。然后,在现有纤维加劲橡胶支座的抗压弹性模量Tsai-Kelly理论公式与Toopchi-Nezhad修正方法的基础上,用得到的抗压弹性模量数值解对Toopchi-Nezhad修正抗压弹性模量公式中的变量系数进行拟合再修正,得到适用于高性能板式减震橡胶支座的抗压弹性模量理论公式。之后,结合新型支座的常用规格,利用支座抗压弹性模量与第一形状系数的线性拟合,得到其简化经验公式,用于高性能板式减震橡胶支座竖向刚度的计算。结果表明:高性能板式减震橡胶支座的抗压弹性模量会受橡胶层厚度、支座平面面积影响,并随支座第一形状系数S_1的增大而增大,随第二形状系数S_2的增大而减小;建立的新型支座有限元模型可以准确模拟其竖向受力性能;拟合得到的高性能板式减震橡胶支座抗压弹性模量理论公式与有限元模拟结果误差仅5%,可用于该支座竖向刚度的理论计算;经简化得到的经验公式可以用于钢丝直径为1mm,15<S_1<45,2<S_2<6的高性能板式减震橡胶支座的工程设计。

氰酸酯树脂改性及应用概况

综述氰酸酯树脂(CE)的种类及热固性树脂、热塑性树脂、橡胶弹性体、含不饱和双键化合物等对CE树脂的改性。改性后的CE具有低的介电常数和介质损耗角正切、高的耐热性、优良的尺寸稳定性、低的吸湿率和良好的工艺性能等诸多优异特性,因而在高性能印刷电路板、宇航结构部件、隐身材料、雷达罩、人造卫星等领域获得了广泛的应用,进而指出了CE的发展方向。

电子式电压互感器传感器设计

为适应配电自动化和数字变电站的需要,研制出应用于电子式电压互感器的传感器。该互感器以电容分压器为基础,其中电容分压器由金属导电棒、双面柔性电路板和聚四氟乙烯组成的等效电容构成。用柔性电路板可将前级放大电路放在传感器的内部,以提高系统的信噪比和测量精度。采用介电性能与温度、频率无关的聚四氟乙烯作为绝缘材料,可有效地减少温度和频率对测量的影响,并增加了系统的稳定性。最后,Matlab仿真证明该传感器具有良好的暂态响应;多次试验结果表明由该传感器组成的电子式电压互感器样机测量精度为0.2级。

聚酰亚胺及其薄膜的制造与应用

本文介绍了特殊高分子材料聚酰亚胺及其薄膜的性能、用途、合成方法与制膜工艺条件以及在信息记录和影像材料中的应用。阐述了提高中国的聚酰亚胺和相关制造设备的技术水平,只有走自主研发和技术创新之路的观点。简述了我国感光材料公司进行聚酰亚胺及其薄膜开发的优势资源条件及引领中国的聚酰亚胺技术与事业取得突破性进展的重要意义。

印刷电子显示技术发展前沿浅析

印刷电子是基于纳米材料和有机电子发展的一个交叉的领域,是基于印刷加工原理来批量制备大面积阵列的电子元器件、电子线路和线路板（PCB）以及导电薄膜等,如OLEDs、OPVs、OFETs、RFID等,是按需印刷设备的增量制造技术。