不同制造工艺对高性能铜合金微细扁线尺寸、组织及性能的影响

通过对滑动拉丝机用微细扁线模具的设计及制造,采用拉制工艺成功制备出厚度(a)小于0.09 mm、宽厚比(b/a)接近8的高性能铜合金扁线导体,导体的抗拉强度、导电率和延伸率分别可达412.8 MPa、97.8%IACS、6.2%。通过尺寸测量、光学显微镜、电子背散射衍射分析(EBSD)、拉力和电阻等试验,研究了拉制法与精轧法两种制备工艺对铜合金微细扁线组织及性能的变化规律。试验结果表明,拉制工艺尺寸控制更精准,且可通过模具设计灵活控制扁线R角类型(圆角型、圆边型),更有利于提升扁线电机的能效,其加工硬化效果较精轧工艺更为缓慢,退火时两种工艺的软化特性有一定差异。

高性能铜合金材料及熔炼技术的研究进展

介绍高性能铜合金材料及铜合金熔炼新技术的研究进展。高性能铜合金材料的研究主要集中在电工铜合金、无铅环保型铜合金、高强耐磨铜合金、高纯化铜和铜基复合材料等方面,发展方向是研发高强、高导、耐磨、耐蚀、低成本的高性能铜合金。低成本和节能环保的铜合金潜流式连铸技术和铬锆铜合金的非真空熔炼技术是铜合金熔炼技术发展的重要方向。

高性能铜合金的热处理及其）JnT技术

高强高导的高性能铜合金是一类很有应用潜力的功能材料。本文叙述了高性能铜合金的基本原理、热处理方法以及加工技术。对国内外常用的集成电路引线框架CuFeP和锡磷青铜铜合金板带的热处理和加工技术进行重点阐述；探讨了高速铁路接触线用高性能铜合金棒材的制备方法，分析指出连铸连轧是高性能接触线生产的有效方法。

高性能铜合金带在汽车连接器中的应用

概述了设计汽车连接器时对铜及铜合金带的性能要求。介绍了几种典型铜及铜合金带的弯曲性能、抗高温软化性能、抗应力松弛性能和抗疲劳性能。给出了在设计汽车连接器选用铜及铜合金带阶段,适合汽车连接器各项性能要求的建议高性能铜合金。

高性能铜合金材料产品开发的战略思考

根据高性能铜合金的特性开发适应市场需求的系列产品以替代进口,并指出了产品开发方向和具体措施。提出了通过国内同行整合组建一流的生产基地的设想和解决铍青铜熔炼环保问题的新方法。

高性能铜合金QBD-6

采用电磁搅拌水平连铸,破碎铸造组织并通过高温退火细化铸造组织中的析出物"Ni-P"化合物,经过20辊轧机的成品轧制,生产的QBD-6高性能铜合金板带材具有高强度、高弹性、高导电和高光洁度等特性,可替代进口合金,如:MF202、CAC5以及部分低强度的C7025。成功应用于引线框架材料、连接器、端子以及电动工具中的电机电刷部件。

超细晶高性能Cu-0．6Cr合金的疲劳裂纹的产生与断裂

研究了经等径角挤压工艺(ECAP)制备的超细晶和粗晶Cu-0.6Cr合金的疲劳裂纹的产生和断裂,用扫描电镜观察表面和断口形貌。研究发现,粗晶Cu-0.6Cr合金的驻留滑移带非常杂乱,超细晶铜铬合金的剪切带沿着ECAP最后一道次剪切面发展,沿着ECAP最后一道次剪切面发展的剪切带在疲劳断裂初期和早期的裂纹增殖中起着决定性作用。ECAP挤压形变剪切面和沿平面界面的晶界剪切滑动是循环形变剪切带形成的主要机制。粗晶铜铬合金的断口呈塑性特征,而超细晶铜铬合金的断口则显示脆性特征。

高性能锡磷青铜C5210铜箔研究

采用水平连铸、高精度冷轧法研究高性能锡磷青铜C5210铜箔.对不锈钢行业用的十四辊轧机进行改造,采用大加工率及拉弯矫直等工艺手段,解决了目前国内不能轧制生产400mm宽幅的高性能锡磷青铜C5210箔材的难题,其SH状态抗拉强度可达730MPa以上,延伸率12%以上,厚度精度±0.002mm,满足了客户对高强度、高弹性铜箔的要求.

高校供给侧开展技术评估评价的实务矩阵体系

高校作为科技成果转移转化的重要供给侧主体,在转移转化实务中,相关技术的评价评估工作涉及到技术创新(先进)性和成熟度、技术应用范围、技术可替代性、配套技术依存度、知识产权管理运营状况、市场需求及相关行业发展趋势、合作伙伴谈判状况等多领域内容。在我国原有的科技成果鉴定和强制资产评估退出实务舞台。

在线淬火在铜带热轧中的应用分析

本文结合工作实践论述了在线淬火装置在铜热轧上开发应用的原因,介绍了淬火装置的结构形式。

我国有色金属新材料 测试评价体系现状及发展趋势

有色金属新材料是国民经济、人民日常生活及国防工业、科学技术发展必不可少的基础材料和重要的战略物资.按《新材料产业发展指南》,有色金属新材料可主要被划分为先进基础材料、关键战略材料及前沿新材料3类.先进基础材料主要包括高性能铝合金、高性能铜合金、镁合金、钛及钛合金、稀有难熔金属材料、贵金属等;关键战略材料主要包括高温合金稀有金属防护涂层材料、高纯钽靶材、平面显示用高纯钼管靶等;前沿新材料主要包括3D打印材料、超导材料、液态金属等,广泛用于航空航天、轨道交通、新一代信息技术、海工船舶、新能源等领域.具体情况详见表1所示.