高性能CCL基材品质控制浅析

随着PCB设计走向高密度、精细化，以及PCB在特殊环境下应用所产生的CAF现象日益成为关注的焦点；同时随着欧盟的Robs法规的推出，PCB行业要求材料的使用以及装配过程的无铅化，特别是无铅化装配条件下，高的装配温度要求材料具有优良的耐热性才能满足装配要求。

无铅化焊接的高频基板材料

文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。