高性能PCB用热塑性树脂膜“IBUKI”

概述了耐热性、尺寸稳定性、高频特性,一次多层性和异种材料粘结性优良的热可塑性树脂膜"IBUKI"的开发。它适用于无芯全层IVH一次多层板,嵌入LSI一次多层板、空腔基板、复合基板和弯曲基板之类的高性能PCB用绝缘基材。

高性能跑车发动机用PCB的生产工艺研究

汽车发动机用PCB要求较高的可靠性,高性能跑车发动机用PCB的可靠性要求更是十分苛刻。世界各大车用PCB制造商即使使用高成本的高Tg材料,也未必能生产出达到高性能跑车发动机要求的PCB。采用较低成本的中Tg材料,结合改进压合工艺,降低PCB材料的应力;并改善电镀铜工艺,降低电镀铜的应力。这样独特的生产工艺,使PCB在Z轴的膨胀大大降低,可使PCB的可靠性得到大幅提高。

新一代信息技术将PCB逼上微米级时代

文章概述了新一代信息技术是信息技术的换"代"升级,其升级的主体内容有"三网融合"、"下一代通信网络"、"物联网"、"新型平板显示"、"高性能集成电路"和"云计算"等六个方面。新一代信息技术所涉及的PCB必须是微米级(≤10μm)高密度化、精细化、高导热化和耐热化等的高性能化产品。