详解高效散热的MOSFET顶部散热封装

电源应用中的MOSFET大多是表面贴装器件(SMD),包括SO8FL、u8FL和LFPAK等封装。通常选择这些SMD的原因是它们具有良好的功率能力,同时尺寸较小,从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力,但有时散热效果并不理想。

水泵用高效散热永磁无刷电机散热结构设计

介绍了一种水泵用高效散热永磁无刷电机的散热结构设计。该结构电机利用膨胀填料和磁力传动特性,通过加速气流在电机壳和散热介质箱之间的循环流动,改善无刷电机的散热效果。经测试验证,所设计的高效散热永磁无刷电机各部位的温升比普通永磁无刷电机低4~8 K,其散热效果明显优于普通永磁无刷电机。

硅基微流道高效散热技术在宽带微波收发组件中的应用

硅基微流道散热技术可以实现每平方厘米数百瓦的高效散热能力。开发了硅基微流道散热器,实现了600 W/cm2以上的高效散热能力。硅作为半导体材料,会影响微波功率芯片的接地性能。通过对硅基微流道散热器进行整体金属化处理,可使其满足宽带微波收发组件的应用要求。将硅基微流道散热器集成在大功率收发组件中,在2~6 GHz的频率范围内,组件能够正常工作,饱和输出功率大于40 dBm。

热管技术在超高压和特高压直流套管高效散热中的应用研究

在大电流强度下,超高压、特高压直流套管内部的温升问题十分突出。套管散热能力不足会出现温度过高导致的绝缘击穿等问题。本文针对高压直流套管高效散热问题,针对几种散热技术做了详细的分析对比,综合考虑高压套管的运行条件,对重力热管驱动高压直流套管散热方式进行了详细的分析研究。结果表明,当高压直流套管内加入R113作为制冷剂后,管壁散热情况得到改善,最高温度为80℃,完全满足高压直流套管长期稳定工作需求。本文的研究结果有助于为高压直流套管新型、低成本、高可靠冷却技术的开发提供一定借鉴和思路。

微喷流高效散热器散热性能仿真分析

微流体散热技术是一种芯片级增强冷却技术,它利用微米尺度流体的增强散热效应对芯片进行直接冷却,大幅度提高了系统对芯片的冷却效率。然而,由于流体的层流黏滞效应,基于直通结构的微米尺度散热通道散热能力有限。采用有限元分析方法研究基于分布式喷嘴结构的微流体散热技术,改变流体的运动状态,并以喷射状的流体实现了高效均匀散热。

一种高效散热型煤矿变压器的分析与应用

对高效散热型煤矿变压器的结构、工作原理和特点进行了分析,该变压器在晋能控股煤业集团挖金湾矿进行了实践应用,变压器运行稳定,散热效果理想。

大气条件下InP和金刚石衬底直接键合实现高效散热

磷化铟具有高电子传输速度、低接触电阻和大异质结偏移等优势,被作为下一代高频高功率电子器件的新型半导体材料。随着电子设备的小型化和高功率运行需求渐涨,这些高功率密度设备的散热问题成了集成电路行业发展的绊脚石。金刚石具有固体材料中最高的热导率(2200 W/m/K),以金刚石作为散热衬底与器件直接键合是减小热阻的理想选择。而目前关于InP和金刚石衬底直接键合的研究还很少。

合金装甲,高效散热 XFX讯景Radeon RX 6800海外版深度评测

不久前,MC为大家分享了XFX讯景Radeon RX 6800XT海外版显卡的深度评测,不俗的游戏性能和较高的超频潜力给我们留下了较深的印象。近日,这款显卡的“同门师弟”XFX讯景Radeon RX 6800海外版显卡抵达评测室,下面我们就一起来看看这款显卡的综合表现是否能够向它的“同门师兄”看齐,它又有哪些亮点值得我们关注。

微型高效散热与自动监控电路设计

进口及国产数控柜中大功率元件由于长时间使用或本身散热效率不高而出现多次被烧断的现象。通过组合加监控的方式,对大型开关柜大功率开关元件散热器的改造,收到了良好的效果。

加固计算设备穿透式高效散热技术研究

高性能计算、服务器等产品研制对加固设备提出较高的散热能力需求,而现有的机箱级风冷和机箱级液冷散热架构传热路径长、热阻大导致计算机散热性能差。基于穿透式液冷散热架构,通过开展穿透式散热架构设计技术、机箱及模块流道优化设计技术、液冷模块成型工艺及检测技术、穿透式机箱模块密封性设计技术,研制高散热效能、高体积散热能力的穿透式液冷计算机散热系统一套,形成穿透式液冷计算机设计指南,满足高性能大功率计算机、服务器对散热系统高散热效能、高体积散热能力的应用需求。

金刚石基材料及其表面微通道制备技术在高效散热中的应用

随着第三代半导体材料的兴起,电子器件逐渐向着高功率、小型化、集成化方向发展。传统散热技术已难以满足第三代半导体器件高热流的散热要求,由此带来的温度堆积问题成为器件失效的主要原因。金刚石基材料具有优异的散热性能,基于此材料的高效散热技术有望解决高热流散热难题。总结了金刚石基材料的发展及其表面微通道制备的主要方法,综述了金刚石基材料在高效散热领域中的应用和未来的发展方向。金刚石基材料高效散热技术的发展及应用能够为高热流密度散热难题的解决提供技术支撑。

采用高导热金刚石基底的高效散热钙钛矿激光

具有低温升的高效散热方案是实现电泵浦激光的关键因素之一.高导热金刚石有望克服钙钛矿激光的散热限制.本文中,我们展示了一种可以将光泵浦过程中产生热量高效耗散的金刚石基底钙钛矿纳米片激光.此外,紧密光学束缚可以通过在纳米片和金刚石基底之间引入一层薄SiO_(2)间隔层而实现.该激光的品质因子高达~1962,激光阈值为52.19μJ cm^(-2).受益于金刚石基底,其泵浦能量密度相关温度灵敏度较低(~0.56±0.01 K cm~2μJ^(-1)).本工作有望促进电泵浦钙钛矿激光的发展.

一种高效功放散热器的设计

针对某型功率固态功放分机功耗大、热流密度高和工作温度高的特点,对其热传递路径以及影响因素进行了分析,提出了一种内嵌VC均温板且热管贯穿肋片的高效散热器设计方案,并进行了仿真计算,论述了高效散热器制作的工艺流程并加工了产品样件。测试结果表明,与原方案相比,在单个功率管热功耗70 W,整机热功耗2 240 W的条件下,功率管温度最高下降了15.5℃,满足了使用要求,提高了产品的可靠性。

钨靶在散裂中子源中的应用

近年来,随着核聚变、散裂中子源等大科学装置的建设和运行,钨作为一种具有优异性能的难熔金属材料,其重要性更加显著。本文介绍了世界散裂中子源的发展情况,重点阐述了散裂中子源对于钨靶材的要求及其研发技术。中国散裂中子源用钨靶组件,创新性地通过钽包覆钨和高效散热结构的开发,成功解决了钨靶在高能量粒子辐照产热和冷却水腐蚀的技术难题,保证了散裂中子源设备的正常运行。

基于两相流均热板的数字子阵散热及优化

为适应新一代的有源相控阵雷达构建开放式的阵面系统,实现可重构、可扩展功能,本文采用“多级模块化”思想设计了一种高集成度立体数字子阵。针对该子阵尺寸小、热量大,热源分散特点,分析热量传递中的热阻,采用两相流均热板对子阵散热进行了设计和计算,对样机进行了热测试和验证,根据测试结果对子阵热传递的热阻和子阵结构进行了优化设计。优化后的子阵验证了大功率电源背板分区设计及多层多通道微波信号垂直互联等关键技术,实现了子阵轻薄化和立体高效散热。

LED汽车前大灯散热与光衰研究

要实现LED作为汽车绿色节能照明的目标,必须解决LED高效率散热的问题.因此,减小LED前大灯工作温度对光衰和寿命的影响是必须解决的技术难题.着重讨论大功率LED应用在汽车大灯上解决散热和光衰的思路和方法,并且对比分析试验样件和目标产品上获得相关数据.

LED汽车前大灯散热与光衰研究

当前环保节能汽车越来越受欢迎和推崇,在车辆的节能环保上,要投入更大的研究和资源。因此汽车在照明方面也要采取绿色节能的照明目标。在照明上采用LED灯替代传统的卤素灯与氙气灯是必然趋势,解决LED高效率散热的问题是实现这一节能目标的首要问题,本文将通过对比分析实验样件和目标产品的相关数据信息,来重点讨论研究大功率LED应用在汽车大灯上解决散热和光衰的新思路和具体实施方法。希望通过研究解决减小前大灯工作温度对光衰和寿命的影响这一技术难题。

越野工况下的新能源汽车用油冷电机设计

油冷电机利用冷却油作为冷却介质,通过喷淋,使油直接与定转子进行热交换,可以取得较好的冷却效果。介绍一种在越野工况下开发的油冷电机方案,油路设计可以将油更加均匀稳定的喷淋到绕组和定子上,对电机内热源进行充分冷却;即使电机在运行中出现倾角的变化,也不会影响冷却和集油效果,使车辆在不影响性能的情况下可以更好地适应复杂地形。通过仿真和实验,分析并验证了该方案的喷淋效果和电机温升情况。相比于水冷电机,冷却效果提升28%。

大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究

文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面厚度的3.0%;精铣底面后,壳体平面度趋好,最大变形量不超过底面厚度的1.2%,满足组件安装和高效散热需求;组件机械开盖二次封盖后,壳体底面变形从向腔体内凹转变为向底面外凸,最大变形量小于底面厚度的1.5%。组件二次封盖后不再采取措施,组件安装和高效散热要求仍能得到保障。

车规级IGBT芯片的分析

阐述车用IGBT的发展方向,对大电流密度、高效散热性能、高集成度提出解决方案。12英寸IGBT具有强大的成本优势,区熔硅衬底在控制好缺陷问题后,具有更好的特性。