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深度分析DX9高次表面技术
1
作者
倪群
《电脑自做》
2002年第10期121-124,共4页
一、HOS(高次表面)出现之前过去,为了解决3D显示卡传输纹理数据的带宽需要,Intel联合其他业界厂商共同提出了AGP规范。尽管早期的设想中,AGP总线带宽主要是用来满足纹理数据的传输,然而,现在随着3D游戏建模越来越复杂,所需要的顶点数据...
一、HOS(高次表面)出现之前过去,为了解决3D显示卡传输纹理数据的带宽需要,Intel联合其他业界厂商共同提出了AGP规范。尽管早期的设想中,AGP总线带宽主要是用来满足纹理数据的传输,然而,现在随着3D游戏建模越来越复杂,所需要的顶点数据随之成倍增长。
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关键词
显卡
显存
图形处理芯片
DX9
高次表面技术
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职称材料
题名
深度分析DX9高次表面技术
1
作者
倪群
出处
《电脑自做》
2002年第10期121-124,共4页
文摘
一、HOS(高次表面)出现之前过去,为了解决3D显示卡传输纹理数据的带宽需要,Intel联合其他业界厂商共同提出了AGP规范。尽管早期的设想中,AGP总线带宽主要是用来满足纹理数据的传输,然而,现在随着3D游戏建模越来越复杂,所需要的顶点数据随之成倍增长。
关键词
显卡
显存
图形处理芯片
DX9
高次表面技术
分类号
TB334.7 [一般工业技术—材料科学与工程]
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1
深度分析DX9高次表面技术
倪群
《电脑自做》
2002
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