高浓度Bi^(3+)离子对Cu电解精炼中阴极过程的影响

采用线性电位扫描法、循环伏安法、电导测定及ＸＲＤ，ＸＰＳ法等研究了高浓度Ｂｉ３＋离子存在于酸性ＣｕＳＯ４电解液中对Ｃｕ电解精炼阴极过程的影响．研究表明：Ｂｉ３＋离子的存在减小了电解液的电导率，降低了阴极Ｃｕ沉积反应的交换电流密度、极限电流密度和峰电流密度，对Ｃｕ沉积反应起极化作用、在通常电流密度２００ Ａ·ｍ－２下电解，Ｂｉ不会在阴极沉积，但促使Ｃｕ沉积的晶面２２０择优取向更加突出．在高电流密度１０００ Ａ·ｍ－２下电解，Ｂｉ以Ｂｉ２Ｏ３形式存在于沉积层中，Ｃｕ沉积的晶面择优取向为１１１．