高温层压机热场分布对微波基板性能的影响

采用多物理仿真软件COMSOL对高温层压机热场分布进行模拟,分析不同热场对微波基板性能的影响。根据理论预测与实验结果对层压机加热管位置进行了合理调整,调整后基板表面质量、相对介电常数均匀性和剥离强度均得到了改善,消除了基板表面褶皱,相对介电常数均匀性Cv值达到0.000 3,剥离强度超过2.4 N/mm。同时,基板厚度也实现稳定可控,基板厚度的过程能力指数Cpk达到1.0。借助统计控制过程(SPC)技法和COMSOL软件解决了高温层压机热场存在的问题,大幅度降低了实验成本,为解决实际生产中遇到的问题提供了有效工具。

350t高温多层真空压机的研制

文中简要地介绍了微波复合介质板基本性能及成型工艺技术特点,根据陶瓷粉填充聚四氟乙烯复合介质板制备对压机的需求,详细介绍了350 t高温多层真空压机的自主研制情况,对结构形式、工作方式、控制原理等进行了系统地阐述。该压机较好地解决了现有设备存在的精度不高、工作范围小、工作压力不足等问题,有效地提高了微波复合介质板的质量和生产效率。