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基于小型化超低短稳高稳定度恒温晶振的设计
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作者 郭旺 《数字通信世界》 2019年第8期48-48,共1页
本文主要介绍了一款36×27×13mm3封装的小型化超低秒高稳定的恒温晶振的设计。传统的高稳定度恒温晶振其温度稳定度和老化特性都能够做到很好,比如温度特性能够达到±0.1ppb(40℃~85℃),老化特性能够达到0.1ppb/日。但是... 本文主要介绍了一款36×27×13mm3封装的小型化超低秒高稳定的恒温晶振的设计。传统的高稳定度恒温晶振其温度稳定度和老化特性都能够做到很好,比如温度特性能够达到±0.1ppb(40℃~85℃),老化特性能够达到0.1ppb/日。但是其短期稳定度(秒稳)很难做到0.001ppb/s以内。而本文阐述了同时兼顾温度特性、低老化、低秒稳的恒温晶振的设计思路,其短稳目前最好能够达到0.0005ppb/s。 展开更多
关键词 超低秒稳 小型化 双层恒温槽 高温度特性 低老化 恒温晶振
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