TiZrNiCu钎焊Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)复合陶瓷与Nb接头组织及力学性能

采用高温活性钎料TiZrNiCu对Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)复合陶瓷和金属Nb进行真空钎焊试验,研究了钎焊接头典型界面结构组成及形成机制,分析了钎焊温度和保温时间对接头界面结构及力学性能的影响规律。结果表明,接头典型界面结构为Nb/β-Ti/(Ti,Zr)_(2)(Cu,Ni)+β-Ti+(Ti,Zr)_(5)Si_(3)/TiN+(Ti,Zr)_(5)Si_(3)+MoSi_(2)/Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)。钎焊温度和保温时间主要影响Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)复合陶瓷中Si原子向钎缝中的扩散数量和距离,进而影响Nb/Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)接头中(Ti,Zr)_(5)Si_(3)化合物的形成量和分布,而决定着接头的抗剪切强度。当钎焊温度为920℃,保温10 min时,Nb/Si_(3)N_(4)-MoSi_(2)接头的室温抗剪切强度最大达到112 MPa。当剪切试验测试温度达到500和600℃时,接头的高温抗剪切强度分别达到123和131 MPa。