染料JGB的镀铜机制及其对电解铜箔微观形貌和力学性能的影响

为研究染料健那绿B(JGB)的镀铜机制,考察其对电解铜箔微观形貌和机械力学性能等的影响,采用线性扫描伏安法(LSV)和计时电流法(CA),探讨JGB与聚丙二醇(PPG)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、Cl-共存情况下对铜沉积的影响,同时利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分析晶面择优取向及铜箔形貌,并对电解铜箔进行表面粗糙度和力学性能测试。研究发现:在复合添加剂PPG、SPS、Cl-中加入JGB后,所得的铜镀层会更平整细致并保持良好的光泽度,且添加了15 mg/L JGB与未添加JGB相比,粗糙度下降20.79%,高温抗拉伸强度提升11.85%。