高温无铅软钎料的研究进展

分析了高温无铅钎料的熔化行为、力学性能、铺展性能、导电导热性能以及钎料的稳定性和可靠性等,总结了这些高温无铅软钎料的特点以及在使用过程中存在的不足。归纳了改善方案和结果,旨在为高温无铅软钎料的设计与开发提供参考。

BiSbCuSnEr无铅高温软钎料力学性能和显微组织研究

SnPb合金软钎料的熔点低、润湿性较好、性能优良、成本低廉,已被广泛应用于电子表面封装SMT的电路板及电子元器件的钎焊封装中。但是铅对人体有害且污染环境,世界各国纷纷立法限制含铅钎料的使用,钎料无铅化已成为发展的必然趋势。BiSb作为一种常用的研究无铅钎料的基体,被很多研究者使用。但是,该基体较脆,强度低,在研究中一般希望通过加入Cu、Sn来改善基体性能^([1])。本文以BiSbCuSn系无铅钎料为基体,通过加入稀土Er,在保证基体合金钎料熔点(250℃~380℃)变化不大的前提下,来改善无铅高温软钎料的力学性能。