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高温SiC基电子组件的封装
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作者 李桂云 《世界电子元器件》 2003年第2期60-62,共3页
本文介绍了一种可在500℃下操作的金厚膜金属化电气互连系统和厚膜材料基的导电芯片粘附方案,接着采用非线性有限元分析(FEA)了热机械进行评估和芯片粘附的优化.
关键词 SiC基 封装 热机械应力 高温电气互连 导电芯片连接
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