高温高速通孔电镀铜工艺优化

印制电路板（PCB）制造过程中，通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性。为保证通孔电镀的质量，目前PCB通孔电镀铜一般施镀温度严格控制在18℃～30℃，电流密度小于3．2A／dm^2。文章选择一种能在相对较高温度条件下保持稳定的电镀铜体系，探索了该电镀液体系在高温、高电流密度下电镀通孔的工艺条件，并进行单因素实验和混合正交实验得到最优工艺参数。实验结果表明，在电镀温度35℃，电流密度4．3A／dm^2条件下，针对厚径比6．4：1（1．6：0．25）mm的通孔板，不进行参数优化时，均镀能力（TP）为79％，采用优化实验得到的最优工艺参数时，通孔电镀的均镀能力可以达到86％，面铜厚度约为26μm，且电镀镀层质量和可靠性均能满足生产要求。

电镀高温镍在卷对卷连续电镀中的应用性能综合评价

对比了3种高温镍药水对电子连接器端子纯锡镀层和焊脚薄金层高温焊接变色的改善效果,从中选取了一种最佳的高温镍药水。量化评价了该高温镍药水与高速连续电镀中普通镍药水在电流密度、电流效率、沉积速率、分散能力、覆盖能力、金属杂质容忍度以及环保性能方面的差异及兼容性,表征了两种镍药水一起连续电镀生产时的抗干扰性与所得镀镍层的最佳膜厚比以及耐蚀性、延展性和结合力。

电子连接器表面锡层高温焊接变色原因分析

通过实验验证了不同环境及电镀条件对纯锡高温变色的影响。采用俄歇电子能谱仪(AES)分析变色试样的表面元素组成,以确认变色的可能原因和改进方向。排除了有机物析出以及底层金属扩散形成Sn–Ni合金这两种情况对锡层变色的影响,确定了表面氧化是锡层变色的主要原因,并且变色程度随氧化膜厚度增大而加深。提出了改善锡层抗高温变色性能的几项措施。在镀锡前,镀普通镍后电镀一层高温镍,可使变色率降至零。

电镀-高温氧化制备Cr_2O_3阻氚涂层

采用电镀-高温氧化技术在321不锈钢基材表面制备出了Cr_2O_3涂层,研究了氧化时间及氧化温度对涂层组织结构和表面形貌的影响。利用XRD、SEM、EDS等分析测试手段对涂层的组织结构、元素分布及形貌进行了表征,并对涂层的抗腐蚀性能和阻氢性能进行了测试。结果表明,电流密度为0.3A/cm^2、氧化温度为700℃、氧化时间为4h下获得的Cr_2O_3涂层,晶粒尺寸均匀,约为1μm,晶粒之间结合紧密,孔隙少;Cr_2O_3涂层与基材之间存在Cr-O的过渡层,使Cr_2O_3涂层与基材结合紧密,界面处无空洞、裂纹等缺陷;且该涂层具有良好的抗腐蚀性能(自腐蚀电流密度仅为0.98×10^(-4)μA/cm^2)和抗热冲击性能(300次),阻氢渗透性能比基材提高了10.5倍。