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高温等静压烧结碳化硅基复相陶瓷的强化与增韧 被引量:11
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作者 董绍明 江东亮 +1 位作者 谭寿洪 郭景坤 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期61-65,共5页
本文通过Si3N4、TiC及SiC晶须补强SiC基复相陶瓷的高温等静压烧结,研究了复相陶瓷的显微结构与力学性能,探讨了晶须及第二相颗粒对复相陶瓷的强化与增韧机理.结果表明,不同的补强颗粒及晶须在基体中的作用也不同,Si3N4的引入将在... 本文通过Si3N4、TiC及SiC晶须补强SiC基复相陶瓷的高温等静压烧结,研究了复相陶瓷的显微结构与力学性能,探讨了晶须及第二相颗粒对复相陶瓷的强化与增韧机理.结果表明,不同的补强颗粒及晶须在基体中的作用也不同,Si3N4的引入将在基体与第二相颗粒之间产生径向压应力,阻碍裂纹的扩展,TiC的引入将在基体与第二相颗粒之间产生径向张应力,诱导裂纹的偏转;SiC晶须的引入也将产生阻碍裂纹扩展的机制,从而达到SiC基复相陶瓷强化与增韧,改善其力学性能. 展开更多
关键词 高温等静压 增韧 碳化硅 复合陶瓷 烧结
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纳米SiC及Si_3N_4/SiC的高温等静压研究 被引量:11
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作者 董绍明 江东亮 +1 位作者 谭寿洪 郭景坤 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1997年第2期191-194,共4页
采用高温等静压(HIP)工艺,制备了纳米结构的单相SiC及Si3N4/SiC复相陶瓷,并通过X射线衍射分析、透射及高分辨电镜对其相组成及结构进行了表征.实验表明,在温度1850℃、压力200MPa条件下保温lh,可获得晶粒尺寸<100nm、结构均匀... 采用高温等静压(HIP)工艺,制备了纳米结构的单相SiC及Si3N4/SiC复相陶瓷,并通过X射线衍射分析、透射及高分辨电镜对其相组成及结构进行了表征.实验表明,在温度1850℃、压力200MPa条件下保温lh,可获得晶粒尺寸<100nm、结构均匀、致密的单相SiC纳米结构陶瓷.对于St3N4/SiC复相体系,初始粉末的结晶形态对烧结体的结构有很大的影响.将初始粉末进行预处理后:在温度1750℃、压力150MPa条件下保温1h,可获得晶粒尺寸在50nm左右、结构致密、均匀的复相Si3N4/SiC纳米陶瓷材料. 展开更多
关键词 纳米陶瓷 高温等静压 陶瓷 压制成型 碳化硅陶瓷
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高温等静压烧结Al_(2)O_(3)-ZrO_(2)纳米陶瓷 被引量:13
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作者 高濂 宫本大树 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期495-498,共4页
本工作用化学共沉淀法制备了平均晶粒尺寸约20nm的20mol%Al2O3-ZrO2复合粒体,不含有Y2O3作为四方氧化铝的稳定剂.粉体的煅烧温度为750℃,XRD结果表明,粉体中含100%立方氧化锆相,未发现有Al2O3结晶相存在.该粉体用高温等静压方... 本工作用化学共沉淀法制备了平均晶粒尺寸约20nm的20mol%Al2O3-ZrO2复合粒体,不含有Y2O3作为四方氧化铝的稳定剂.粉体的煅烧温度为750℃,XRD结果表明,粉体中含100%立方氧化锆相,未发现有Al2O3结晶相存在.该粉体用高温等静压方法,在1000℃和200MPa的条件下烧结1h,得到了平均晶粒尺寸为50nm(TEM表征)的致密陶瓷,样品密度为理论密度的98%左右.对样品抛光表面的XRD定量分析结果表明,其抛光表面的相组成为:55%t-ZrO2-39%m-ZrO2-6%α-Al2O3。 展开更多
关键词 高温等静压烧结 氧化铝-氧化锆 纳米陶瓷
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Microstructure and mechanical properties of CuAgZn/GH909 diffusion bonded joint fabricated by hot isostatic pressing 被引量:1
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作者 Yi XIAO Li-hui LANG Wen-cai XU 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第2期475-484,共10页
The hot isostatic pressing-diffusion bonding(HIP-DB)was proposed to achieve the joining of CuAgZn and GH909 directly without an interlayer.The microstructure of joint was characterized by scanning electron microscope(... The hot isostatic pressing-diffusion bonding(HIP-DB)was proposed to achieve the joining of CuAgZn and GH909 directly without an interlayer.The microstructure of joint was characterized by scanning electron microscope(SEM),energy dispersive spectrometer(EDS)and X-ray diffraction(XRD).The microhardness and shear strength were tested to investigate the mechanical properties of joint.The results showed that the interface was complete,and the joint was compact,uniform and free of unbonded defects.The maximum microhardness of joint was HV 443,higher than that of two base alloys,and the average shear strength of joint reached 172 MPa.It is concluded that a good metallurgical bonding between CuAgZn and GH909 can be obtained by HIP-DB with the process parameters of 700℃,150 MPa and 3 h. 展开更多
关键词 CuAgZn alloy GH909 superalloy diffusion bonding hot isostatic pressing
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碳化硅陶瓷球
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《中国科技成果》 2002年第16期37-37,共1页
关键词 陶瓷轴承球 自动成型 高温等静压处理 烧结工艺 碳化硅陶瓷球
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