-
题名SY-300K胶膜性能研究
被引量:2
- 1
-
-
作者
乔海涛
邹贤武
-
机构
北京航空材料研究院
-
出处
《粘接》
CAS
2008年第9期19-22,共4页
-
文摘
测试并分析了SY-300K胶膜的力学性能,并与国内外同类高温胶膜进行了对比,其力学性能相当或优于其他胶膜。SY-300K胶膜试样经过多种介质浸泡30 d后,剪切强度没有明显变化;经过湿热老化后,室温剪切强度保持率在90%以上,150℃剪切强度保持率为67.2%;经过湿热老化后,剥离强度保持率在95%以上。研究结果表明,SY-300K胶膜的基本性能达到了MMM-A-132和HB 5398—1988的要求。胶膜幅宽约900 mm,可以连续成卷,自粘性良好。
-
关键词
高温胶膜
胶接力学性能
耐久性能
-
Keywords
high temperature adhesive film
bonding mechanical properties
durability
-
分类号
TQ433.437
[化学工程]
-
-
题名刚挠结合板溢胶改善研究
被引量:3
- 2
-
-
作者
赵永兴
赖艳玲
王传兵
陈胜华
韩志伟
徐缓
-
机构
博敏电子股份有限公司
-
出处
《印制电路信息》
2021年第S01期179-186,共8页
-
基金
梅州市引进重大科技创新平台和项目——基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化(项目编号:2019A0102002)支持
-
文摘
文章研究刚挠结合板溢胶超标改善工艺,目前行业中刚挠结合板类型的产品叠构层间基本是使用lowflow半固化片材料,lowflow半固化片材料在经过基材传压就会有树脂胶产生。溢胶是刚挠结合板重要控制项目之一,由于溢胶超标直接影响到产品性能和外观,降低挠性板弯折次数。文章针对树脂溢胶问题点进行系统性讨论分析,提出对应改善方案对策,经过实验测试,证明了该方案有效,并应用到批量生产中。
-
关键词
高温PI阻胶膜
溢胶
抗蚀刻油墨
-
Keywords
High Temperate Resist PI Film
Glue Overflow
Corrosion Resistance Ink
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-