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刚挠结合板溢胶改善研究 被引量:3
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作者 赵永兴 赖艳玲 +3 位作者 王传兵 陈胜华 韩志伟 徐缓 《印制电路信息》 2021年第S01期179-186,共8页
文章研究刚挠结合板溢胶超标改善工艺,目前行业中刚挠结合板类型的产品叠构层间基本是使用lowflow半固化片材料,lowflow半固化片材料在经过基材传压就会有树脂胶产生。溢胶是刚挠结合板重要控制项目之一,由于溢胶超标直接影响到产品性... 文章研究刚挠结合板溢胶超标改善工艺,目前行业中刚挠结合板类型的产品叠构层间基本是使用lowflow半固化片材料,lowflow半固化片材料在经过基材传压就会有树脂胶产生。溢胶是刚挠结合板重要控制项目之一,由于溢胶超标直接影响到产品性能和外观,降低挠性板弯折次数。文章针对树脂溢胶问题点进行系统性讨论分析,提出对应改善方案对策,经过实验测试,证明了该方案有效,并应用到批量生产中。 展开更多
关键词 高温pi阻胶膜 抗蚀刻油墨
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