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刚挠结合板溢胶改善研究
被引量:
3
1
作者
赵永兴
赖艳玲
+3 位作者
王传兵
陈胜华
韩志伟
徐缓
《印制电路信息》
2021年第S01期179-186,共8页
文章研究刚挠结合板溢胶超标改善工艺,目前行业中刚挠结合板类型的产品叠构层间基本是使用lowflow半固化片材料,lowflow半固化片材料在经过基材传压就会有树脂胶产生。溢胶是刚挠结合板重要控制项目之一,由于溢胶超标直接影响到产品性...
文章研究刚挠结合板溢胶超标改善工艺,目前行业中刚挠结合板类型的产品叠构层间基本是使用lowflow半固化片材料,lowflow半固化片材料在经过基材传压就会有树脂胶产生。溢胶是刚挠结合板重要控制项目之一,由于溢胶超标直接影响到产品性能和外观,降低挠性板弯折次数。文章针对树脂溢胶问题点进行系统性讨论分析,提出对应改善方案对策,经过实验测试,证明了该方案有效,并应用到批量生产中。
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关键词
高温pi阻胶膜
溢
胶
抗蚀刻油墨
下载PDF
职称材料
题名
刚挠结合板溢胶改善研究
被引量:
3
1
作者
赵永兴
赖艳玲
王传兵
陈胜华
韩志伟
徐缓
机构
博敏电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第S01期179-186,共8页
基金
梅州市引进重大科技创新平台和项目——基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化(项目编号:2019A0102002)支持
文摘
文章研究刚挠结合板溢胶超标改善工艺,目前行业中刚挠结合板类型的产品叠构层间基本是使用lowflow半固化片材料,lowflow半固化片材料在经过基材传压就会有树脂胶产生。溢胶是刚挠结合板重要控制项目之一,由于溢胶超标直接影响到产品性能和外观,降低挠性板弯折次数。文章针对树脂溢胶问题点进行系统性讨论分析,提出对应改善方案对策,经过实验测试,证明了该方案有效,并应用到批量生产中。
关键词
高温pi阻胶膜
溢
胶
抗蚀刻油墨
Keywords
High Temperate Resist
pi
Film
Glue Overflow
Corrosion Resistance Ink
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
刚挠结合板溢胶改善研究
赵永兴
赖艳玲
王传兵
陈胜华
韩志伟
徐缓
《印制电路信息》
2021
3
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